北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級(jí)）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
采用氧氣,氮?dú)?氬氣作為氣體以300W的Nd:YAG脈沖激光切割35A470牌號(hào)的硅鋼片.首行大量實(shí)驗(yàn)研究不同工藝參數(shù)對(duì)硅鋼片切縫寬度及切割質(zhì)量的影響,如采用不同的激光電源電流,激光脈寬,激光頻率,加工速度,離焦量等參數(shù)對(duì)析,然后總結(jié)出這些工藝參數(shù)對(duì)激光切割硅鋼片的影響規(guī)律,再研究不同保護(hù)氣體對(duì)激光切割工藝參數(shù)的選擇規(guī)律,后得出使用不同保護(hù)氣體的激光切割35A470牌號(hào)薄硅鋼片的工藝參數(shù).

陶瓷材料的切割工藝工業(yè)上，采用磨料的切割方法能得到精度相當(dāng)高的切割面，其中大多采用金剛石砂輪進(jìn)行切割?，F(xiàn)在有十幾微米厚的金剛石砂輪，在精密切割、切槽或鋸切中發(fā)揮了很到作用。如采用側(cè)面有錐度的切割砂輪，就能避免側(cè)面磨料變鈍引起的不良影響。此外，利用激光方法可以進(jìn)行切割，激光切割的特點(diǎn)是：切割寬度窄，可進(jìn)行曲線切割，但是切割的厚度收到一定的限制，也就是說(shuō)不能切太厚。墻地磚的切割就是采用切割對(duì)成品磚進(jìn)行分塊處理，主要目的是為了生產(chǎn)工藝服務(wù)或滿足客戶對(duì)異型磚及尺寸的要求，以及部分破損磚坯的再利用。

一種采用激光切割技術(shù)在Si3N4陶瓷表面預(yù)制微小切口,并結(jié)合SENB法測(cè)定陶瓷材料斷裂韌性的新方法.利用連續(xù)激光束在陶瓷表面加工出切口,在三點(diǎn)彎曲實(shí)驗(yàn)前后分別運(yùn)用激光共聚焦顯微鏡(LSCM)和掃描電鏡(SEM)測(cè)量切口寬度和深度,而后計(jì)算陶瓷材料斷裂韌性.在此基礎(chǔ)析激光輸出功率P,激光輻照光斑直徑D和激光切割速率Vw與材料斷裂韌性值的內(nèi)在聯(lián)系.結(jié)果表明:輸出的激光能量密度達(dá)到陶瓷切割加工閾值后,光束在試件表面制得對(duì)應(yīng)切口;切口深寬比為4.3～4.8時(shí)測(cè)得的Si3N4陶瓷斷裂韌性值具有較高精度.

氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷是典型的脆硬難加工材料,具有優(yōu)良的機(jī)械性能。超聲ELID復(fù)合磨削加工技術(shù)作為一種新興的復(fù)合加工技術(shù),在ELID在線電解修整磨削技術(shù)的基礎(chǔ)上融合了超聲振動(dòng)磨削的優(yōu)點(diǎn)。