北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領域占據(jù)一定的市場份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
采用一種基于氣熔比控制的激光精密切割方法,研究了氣熔比和板厚對激光切割氧化鋯陶瓷板質量的影響,即氣熔比對切縫質量,切面條紋形貌及粗糙度的影響.對氣熔別為0.099,0.160,0.184和0.202的4組試件進行觀測,發(fā)現(xiàn)提高氣熔比可明顯改善切縫質量,切面條紋光滑區(qū)長度和條紋波長,切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm.同時對板厚分別為0.8,1.0,1.5,3.0的4組試件進行觀測,隨著板厚的增加,氣熔比減小,切縫質量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm.板厚為0.8,1.0時,切面為較光滑的周期性條紋;板厚為1.5時,切面呈現(xiàn)兩個區(qū)域,即光滑區(qū)和粗糙區(qū);當板厚增加到3.0時,切面呈現(xiàn)三個區(qū)域,即光滑區(qū),粗糙區(qū)和鱗狀層疊區(qū).綜合研究氣熔比和板厚可以加深對激光切割機理的認識,為提高氧化鋯陶瓷板的激光切割質量提供理論與實驗依據(jù).

激光切割以其切割范圍廣、速度高、切縫窄、熱影響區(qū)小、加工柔性好等優(yōu)點而廣泛應用于各種加工領域,是激光加工中發(fā)展為成熟的一種技術。近年來,隨著不同材料在新領域中的應用,為充分發(fā)揮激光切割技術在新材料、精細加工和大批量生產(chǎn)中的優(yōu)勢,更好地解決某些復雜結構的難加工問題,提高激光切割的質量和效率并有效地降低其加工成本,進一步拓展其應用領域,使激光切割技術更好地服務于社會生產(chǎn)。

陶瓷材料作為硬脆材料的一種,具有強度硬度高、耐高溫高壓、抗腐蝕性好及良好的生物特性等優(yōu)點,而被廣泛應用于精密儀器、軍事工業(yè)、航空航天、器械、計算機工程等領域的關鍵精密零件。對于陶瓷材料,目前工業(yè)生產(chǎn)中的線切割、電解或磨削加工等手段在加工過程中容易產(chǎn)生集中熱量,出現(xiàn)熱應力而導致熱裂紋產(chǎn)生,加工質量差,效率低;因此本文根據(jù)超聲振動加工硬脆陶瓷材料的工藝特點,選擇工程氧化鋯陶瓷材料作為具體研究對象。

陶瓷材料的切割工藝是:切割陶瓷一般用瓷磚切割刀。氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的陶瓷材料 氧化鋁陶瓷的硬度非常大,經(jīng)中科院上海硅酸鹽研究所測定,其洛氏硬度為HRA80-90,硬度僅次于金剛石,遠遠超過耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性能。,而自然界硬度的是金剛石,其硬度10 。