沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù)，因為現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。Smt貼片其實就是一系列基于PCB的處理過程。SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印、檢測、貼裝、回流焊接、清洗、檢測、返修。

SMT貼片加工元器件移位常見的原因有什么？再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位），傳送導(dǎo)軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）焊盤設(shè)計不對稱。大尺寸焊盤托舉（SOT143）。通過貼裝加工的PCB板，轉(zhuǎn)送插裝車間進行插裝，插裝的元器件（三極管、晶振、電容器）是由預(yù)加工車間進行剪腳出來的元器件，工作人員必須手帶靜電環(huán)，防止靜電發(fā)生，避免PCB元器件被擊穿。