印制電路板小型等離子清洗機(jī)：誠峰智造

噴射型AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-DP1010-D

名稱（Name） 噴射型AP等離子處理系統(tǒng)

型號(hào)（Model） CRF-APO-DP1010-D

電源（Power supply） 220V/AC,50/60Hz

功率（Power） 1000W/25KHz

處理高度（Processing height） 5-15mm

處理寬幅（Processing width） 1-6mm（Option）

內(nèi)部控制模式（Internal control mode） 數(shù)字控制

外部控制模式（External control mode） RS485/RS232數(shù)字通訊口、

模擬量控制口 工作氣體（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）

產(chǎn)品特點(diǎn)：可選配多種類型噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境；

具有RS485/232數(shù)字通訊口和模擬量控制口，滿足客戶多元化需求。

設(shè)備尺寸小巧，方便攜帶和移動(dòng)，節(jié)省客戶使用空間；

可In-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中，減少客戶投入成本；

使用壽命長，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制；

應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

印制電路板小型等離子清洗機(jī)

在基礎(chǔ)上的所有半導(dǎo)體元件加工工藝都具有這種凈化流程，作用是徹底清除元件接觸表面的空氣中的污染物，如微粒、聚合物化合物、無機(jī)化合物等，以保證產(chǎn)品質(zhì)量問題。等離子凈化工藝技術(shù)的顯著優(yōu)勢引起了人們對(duì)其高度重視。

在半導(dǎo)體封裝制造中，常用的物理和化學(xué)性質(zhì)形式主要有兩種：濕法清洗和干法清洗，特別是干法清洗，其進(jìn)展非?？臁１靖煞ㄖ?，等離子清洗機(jī)清洗具有較突出的特點(diǎn)，可提高晶粒與焊盤之間的導(dǎo)電性能。焊接材料的潤濕性，金屬絲的點(diǎn)焊強(qiáng)度，塑料外殼的包覆安全。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體元件，電子光學(xué)系統(tǒng)，晶體材料和集成電路芯片等領(lǐng)域。

IC芯片與基片相結(jié)合的組合體是兩種不同的材料，材料的接觸面一般是疏水性和惰性的，接觸面粘合力差，在粘合環(huán)節(jié)中，表面會(huì)產(chǎn)生間隙，對(duì)集成ic的危害較大。經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后的集成ic和基材，能有效地提高其表面活性，極大地提高接觸表面對(duì)環(huán)氧樹脂的粘合度，提高粘合度，減少二者之間的分層，增加熱傳導(dǎo)功能，提高IC封裝的安全性和穩(wěn)定性，延長產(chǎn)品的使用周期。

倒裝集成電路芯片中，對(duì)集成ic及芯片載體進(jìn)行加工處理，不僅能獲得超潔凈的點(diǎn)焊接觸表面，而且能顯著提高點(diǎn)焊接觸表面的化學(xué)活性，有效地避免虛焊，有效地減少空洞，提高點(diǎn)焊質(zhì)量。同時(shí)，由于不同材料的熱膨脹系數(shù)的存在，提高了封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低了內(nèi)部表面間相互剪切力，提高了產(chǎn)品的安全性和壽命，從而提高了封裝材料的外緣高度和相容性問題。