沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。

另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

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水洗清潔—這種清潔辦法運用水或許是富含清潔劑的水（清潔劑的含量一般在2–30%之間）。水溶性資料一般由可于用來噴灑的液態(tài)酒精或許VOC溶液構成。這種辦法能夠把外表安裝技能或許穿孔技能中的運用松香的低殘渣助焊劑清潔掉。水溶性清潔一般用于高壓在線清潔設備。

SMT貼片加工是一項復雜的工藝過程，包括有許多環(huán)節(jié)，而焊接則是其中一個重要環(huán)節(jié)，焊接質量的好壞會決定著產品的質量，如果出現失誤則會直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢。所以在SMT貼片加工的過程中要特別注重，養(yǎng)成良好的焊接習慣，避免因為焊接不當而影響貼片加工的質量。溫度設定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質量保證尤為重要。