在銀釬料中Ag72Cu是銀銅共晶成分，具有很好的導(dǎo)電性，由于不含易揮發(fā)元素，如Zn和Cd，特別適用于保護氣氛釬焊和真空釬焊。在銅和銅合金上的鋪展性極好，必須控制釬焊溫度以免釬料過渡流散。Ag72Cu釬料對鋼和不銹鋼的潤濕能力較差，必須適當提高釬焊溫度，尤其是釬焊不銹鋼是，不銹鋼表面鍍鎳才能取得較好的釬焊效果。

Ag72Cu銀焊料適用于釬焊鈹材料，銀在熔化溫度下與鈹產(chǎn)生反應(yīng)形成脆性的β相，為此必須降低銀的熔點，故用于釬焊鈹?shù)你y基釬料均為含銅的銀合金，因為銅可降低銀的熔點，由于Ag72Cu焊料溫度低，銅與鈹產(chǎn)生反應(yīng)的激烈程度降低，界面化合物數(shù)量也會減少。

Ag18CuP釬料是三元共晶釬料，溫度低，流動性極好，適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動特性(流動點)。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點的某個溫度時，釬料已經(jīng)可以在毛細作用下流動填充接頭。