特點：具有十分優(yōu)良的接著性能，絕緣性能和耐焊鐵高溫特生。

芯片引線框用膠帶（缺芯少屏芯動未來系列）：

應用于QFN或SON的MAP封裝形式。封裝前貼于引線框架背面，可防止塑封過程中形成毛刺，提高焊線良率。