

沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
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潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,例如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。
另外,焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時,由焊劑吸濕作用使活性程度降低,也可發(fā)生潤濕不良。波峰焊接中,如有氣體存在于基板表面,也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外,對基板表面和元件表面要做好防污措施,選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。
沈陽華博科技有限公司,位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務。焊點的外觀就能直接體現(xiàn)出工藝問題或材料問題。為保持焊料“滿鍋”狀態(tài)和按照工藝控制方案對檢查焊錫鍋分析是很重要的。由于焊錫鍋中有浮渣而“倒掉”焊錫鍋中的焊劑,通常來說是不必要的,由于在常規(guī)的應用中要求往錫鍋中添加焊料,使錫鍋中的焊料始終是滿的。
雙倍厚度的模板可以把恰當數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標準焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化,但是需求修正模板上孔的設計,避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比應該是1:1.5,這樣可以防止呈現(xiàn)堵塞。 化學蝕刻模板:能夠用化學蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側(cè)停止蝕刻。在這個工藝中,蝕刻是在規(guī)則的方向上(縱向和橫向)停止。這些模板的壁可能并不平整,需求電解拋光。
