沈陽(yáng)華博科技有限公司一直以優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。

SMT的特色有：拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子產(chǎn)品體積減小40%~60%，分量減輕60%~80%。

多年來(lái)，我們?cè)谙M(fèi)中不斷運(yùn)用錫鉛焊料，如今，在歐盟和中國(guó)銷售的產(chǎn)品請(qǐng)求改用無(wú)鉛焊料合金。固然有許多無(wú)鉛焊料可供選擇，不過(guò)，錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無(wú)鉛焊料。伺服系統(tǒng)是計(jì)算機(jī)和工作臺(tái)的聯(lián)系環(huán)節(jié)，在工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)時(shí)起到至關(guān)重要的作用。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝運(yùn)用各種不同的助焊劑，助焊劑根本分為兩種：一種需求用水或者清洗溶劑來(lái)清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個(gè)方法時(shí)，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時(shí)，例如，在返修BGA和CSP時(shí)，需要使用返修臺(tái)。這些返修臺(tái)一般包括一個(gè)可移動(dòng)的X/Y支架（用來(lái)安裝和支撐印刷電路板）、一個(gè)熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對(duì)正的機(jī)構(gòu)。設(shè)計(jì)工程師首先要認(rèn)真地閱讀每個(gè)元件的編程技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，然后再布置管腳的連線，要可以接觸到電路板上的管腳。在對(duì)正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對(duì)這個(gè)元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺(tái)還使用紅外線來(lái)加熱或者使用激光。