針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當(dāng)然，還有其他規(guī)格的針可供選擇。噴涂技術(shù)十分合適對(duì)速度、精度請(qǐng)求更高或者請(qǐng)求對(duì)資料貼裝停止控制的應(yīng)用。它的主要適用范圍包括，芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、不活動(dòng)和預(yù)先涂布的底部填充膠，以及傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑和外表裝置粘合劑。紅膠工藝：先將微量的貼片膠(紅膠)印刷或滴涂到印制電路板相應(yīng)置(注意：貼片膠不能污染印制電路板焊盤(pán)和元器件端頭),再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上,讓貼裝好元器件的印制電路板進(jìn)行膠固化。噴涂技術(shù)運(yùn)用機(jī)械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進(jìn)來(lái)。資料涂敷決議最終產(chǎn)品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點(diǎn)膠機(jī)和挪動(dòng)的組合，是決議產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。

沈陽(yáng)華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測(cè)試一條龍加工焊接服務(wù)。

在貼裝后進(jìn)行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的準(zhǔn)確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來(lái)檢查元件的位置和放置的情況。在再流焊后進(jìn)行AOI檢查，還可以發(fā)現(xiàn)可能是再流焊引起的一些缺陷。手動(dòng)貼裝十分合適返修時(shí)運(yùn)用，但是它的準(zhǔn)確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術(shù)和消費(fèi)線的請(qǐng)求。   在整個(gè)組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關(guān)系到質(zhì)量控制和成本。制造商需要通過(guò)全面的測(cè)試和檢查來(lái)確定哪些測(cè)試和檢查最符合生產(chǎn)線的要求。

除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件越來(lái)越多，多層板上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。 標(biāo)準(zhǔn)的PCB多層板長(zhǎng)得就像這樣。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。  

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。噴涂技術(shù)十分合適對(duì)速度、精度請(qǐng)求更高或者請(qǐng)求對(duì)資料貼裝停止控制的應(yīng)用。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線，并用來(lái)提供PCB多層板上零件的電路連接。