有機硅凝膠是一種室溫/加溫固化的加成型有機硅材料。這種雙組分彈性硅膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。有機硅凝膠使用了新型技術(shù)，無需加熱就能很好地固化。使用時按照1:1（重量 比或體積比）的比例徹底混合A、B兩組分后，產(chǎn)品會在一定時間內(nèi)固化，形成彈性的緩沖材料。固化后的彈性體具有以下特性：抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組份，減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應(yīng)力和張力，容易修補高頻，電氣性能好無溶劑，無固化副產(chǎn)物，在-50-250℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能，自愈合。是為保護敏感電子元件在極端環(huán)境下的理想選擇。

二、典型技術(shù)指標

1 外觀                        無色透明液體

2 粘度mPa·s（25℃）          1500±100

3 密度g/cm3（25℃）           1.13

4 混合比例                    1:1

5 操作時間min（25℃）         120±10

6 固化時間℃/hr               80/1或25/8

7 針入度mm                    290

三，典型應(yīng)用

電力半導(dǎo)體IGBT、稱重傳感器、汽車ECU集成模塊等封裝保護IC芯片,電力電信防水連接器灌封等。 

產(chǎn)品包裝 

A/B料包裝分別為 5公斤/桶, 25公斤/桶，一套就是2桶

操作使用工藝

將A、B組分按1：1的比例稱量，混合均勻，直接注入需灌封保護的元器件（或模塊）中。

將灌封好的元件靜置，可加溫固化（80℃條件下，約需30分鐘），

亦可直接在室溫條件下固化，大約需要6小時。 

注意事項

對混合后AB組分真空脫泡可提高硬化產(chǎn)品性能

A、B組分取用后應(yīng)密封保存 

溫度過低會導(dǎo)致固化速度偏慢，建議加熱固化