點膠系統(tǒng)必須將不同容器中的粘合劑，按照精確統(tǒng)一的形狀和高度，以點的形式打到PCB阻焊表面。該粘合劑必須有極強的吸附力，（有時被稱為“濕強度”）才能固定元件，直至固化。固化的粘合劑必須保證SMD元件在適當(dāng)位置，直至完成波峰或回流焊接（二次雙面回流焊工藝）。

    粘合劑沉積物及形狀由不同因素決定，如粘接劑粘性，粘接劑供給壓力，點膠時間（時間/壓力系統(tǒng)），螺旋旋轉(zhuǎn)（螺旋旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)），活塞沖程數(shù)量（活塞系統(tǒng)），點膠速度和噴嘴投射距離。