

沈陽(yáng)華博科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: SMT貼片加工
smt貼片加工代工代料-貼片加工來(lái)料加工-盛京華博
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店鋪主推品 熱銷潛力款
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沈陽(yáng)華博科技有限公司
店齡6年
企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
徐鴻宇
聯(lián)系電話
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經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
遼寧省沈陽(yáng)市
主營(yíng)產(chǎn)品









SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求:
一、印刷工藝品質(zhì)要求:
1、印刷錫漿的量要適中,能良好的粘貼,無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象;
2、錫漿的位置居中,無(wú)明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫效果;
3、錫漿點(diǎn)成形良好,錫點(diǎn)飽滿光滑,無(wú)連錫、凹凸不平狀態(tài)。
二、元器件焊錫工藝要求:
1、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕;
2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;
3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好,無(wú)異常拉絲或拉尖。
印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一,根據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和PCB質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝上。因此,印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無(wú)粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。為了保證SMT貼片組裝質(zhì)量,必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件,必須全檢)。
生產(chǎn)線上的變數(shù)是存在的。設(shè)備的老化、人員的調(diào)整、材料的質(zhì)量等,都會(huì)互相影響、互相牽制,使汽車電子貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生波動(dòng)。所以,在不會(huì)影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下,采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多。粘接劑分配不穩(wěn)定,導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少,會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠,造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落。
