沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求：

一、印刷工藝品質(zhì)要求：

1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象;

2、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無(wú)連錫、凹凸不平狀態(tài)。

二、元器件焊錫工藝要求：

1、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。

印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一，根據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和PCB質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無(wú)粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。為了保證SMT貼片組裝質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件，必須全檢)。

生產(chǎn)線上的變數(shù)是存在的。設(shè)備的老化、人員的調(diào)整、材料的質(zhì)量等，都會(huì)互相影響、互相牽制，使汽車電子貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生波動(dòng)。所以，在不會(huì)影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下，采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多。粘接劑分配不穩(wěn)定，導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少，會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落。