北京賽米萊德貿(mào)易有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 其他電工電氣輔材
電子光刻膠公司-Futurrex-高溫光刻膠
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所在地區(qū)
北京市大興區(qū)
主營(yíng)產(chǎn)品
光刻膠的未來市場(chǎng)
光刻膠市場(chǎng)需求逐年增加,2018年全球半導(dǎo)體光刻膠銷售額12.97億美元,而國(guó)內(nèi)光刻膠需求量方面,2011年光刻膠需求量為3.51萬噸,到2017年需求量為7.99萬噸,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.69%。
國(guó)內(nèi)光刻膠需求量遠(yuǎn)大于本土產(chǎn)量,且差額逐年擴(kuò)大。由于中國(guó)大陸光刻膠市場(chǎng)起步晚,目前技術(shù)水平相對(duì)落后,生產(chǎn)產(chǎn)能主要集中在PCB光刻膠、TN/STN-LCD光刻膠等中低端產(chǎn)品,TFT-LCD、半導(dǎo)體光刻膠等高技術(shù)壁壘產(chǎn)品產(chǎn)能很少。
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光刻膠市場(chǎng)情況
目前全球光刻膠市場(chǎng)基本被日本和美國(guó)企業(yè)所壟斷。光刻膠屬于高技術(shù)壁壘材料,生產(chǎn)工藝復(fù)雜,純度要求高,需要長(zhǎng)期的技術(shù)積累。日本的JSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)及富士電子四家企業(yè)占據(jù)了全球70%以上的市場(chǎng)份額,處于市場(chǎng)壟斷地位。
光刻膠市場(chǎng)需求逐年增加,2018年全球半導(dǎo)體光刻膠銷售額12.97億美元。隨著下游應(yīng)用功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)器等需求擴(kuò)大,未來光刻膠市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大。
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光刻膠的主要技術(shù)參數(shù)
1.靈敏度(Sensitivity)
靈敏度是衡量光刻膠曝光速度的指標(biāo)。光刻膠的靈敏度越高,所需的曝光劑量越小。單位:毫焦/平方厘米或mJ/cm2。
2.分辨率(resolution)
區(qū)別硅片表面相鄰圖形特征的能力。一般用關(guān)鍵尺寸(CD,Critical Dimension)來衡量分辨率。形成的關(guān)鍵尺寸越小,光刻膠的分辨率越好。
光刻膠的分辨率是一個(gè)綜合指標(biāo),影響該指標(biāo)的因素通常有如下3個(gè)方面:
(1) 曝光系統(tǒng)的分辨率。
(2) 光刻膠的對(duì)比度、膠厚、相對(duì)分子質(zhì)量等。一般薄膠容易得到高分辨率圖形。
(3) 前烘、曝光、顯影、后烘等工藝都會(huì)影響光刻膠的分辨率。
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