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主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
SMT貼片焊接加工采購-SMT貼片焊接加工費用
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SMT基本工藝:
SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝;按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。手動貼裝十分合適返修時運用,但是它的準確度差,速度也不快,不合適目前的組件技術和消費線的請求。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。
錫膏工藝
先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 最后將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口,大約需要5分鐘就可完成了干燥、預熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。
SMT電路板手工焊裝及維修方法,由于SMT元件的引腳間距更小,引腳數(shù)也更多,人工拆裝比較困難,必須用SMT專用鑷子或真空吸筆等專用工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力,在手工焊接時,它們經(jīng)常被粘在烙鐵頭上,在檢查焊接質量時必須借助探針、放大鏡等工具。在線噴灑對于的是產(chǎn)值高、種類單一的出產(chǎn),或許是種類許多的出產(chǎn)。另外,SMT電路板均為多層布線,線徑很細,一旦焊接溫度過高,很容易因板材變形而被拽斷,這種"內(nèi)傷"將造成整塊電路板徹底報廢。因此,SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難,而有時手工焊接又是必不可少的操作環(huán)節(jié)。由于條件有限,業(yè)余愛好者無法使用昂貴的SMT焊接與維修設備,因此必須掌握手工焊接及維修技巧。
流焊爐的基本結構
典型的紅外熱風再流焊結構如圖所示,通常由五個以上的溫區(qū)組成,各溫區(qū)配置了面狀遠紅外加熱和熱風加熱器,第一和第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度,第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用,主要是為了是為了使SMA加熱,以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進入焊接溫區(qū),第五溫為焊接溫區(qū)。自動上板機的優(yōu)點在于無需專用設備基礎,放置在硬化平地上即可與送板機配套使用,減輕了操作工人的勞動強度,提高了工作效率,具有操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣等特點。SMA出爐后常溫冷卻。
