邦定是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經換能器產生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結合，最終形成牢固的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。

邦定封裝方式的好處是制成品在防腐、抗震及穩(wěn)定性方面，相對于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多。大量應用的 SMT貼片技術是將芯片的管腳焊接在電路板上，這種生產工藝不太適合移動存儲類產品的加工，在封裝的測試中存在虛焊、假焊、漏焊等問題，在日常使用過程中由于線路板上的焊點長期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響，導致產品容易出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。而邦定芯片是將芯片內部電路通過金線與電路板封裝管腳連接，再用具有特殊保護功能的有機材料精密覆蓋，完成后期封裝，芯片完全受到有機材料的保護，與外界隔離，不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發(fā)生；同時，有機材料通過高溫融化，覆蓋到芯片上之后經過儀器烘干，與芯片之間無縫連接，完全杜絕芯片的物理磨損，穩(wěn)定性更高。其實“邦定”技術早已大量應用在我們的身邊，如音樂卡、玩具、電話機、手機、PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機、游戲機等，很多就是采用“邦定”技術。