K-5203導熱效果：同樣導熱系數(shù)的導熱膏比導熱矽膠片要好，因為導熱膏的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱矽膠片的導熱系數(shù)必須要比導熱膏高。

方便性：導熱矽膠片重新安裝方便，而導熱膏拆裝后重新再涂抹不方便。

價格：導熱膏已普遍使用，價格較低。導熱矽膠片多應用在筆記型電腦、LED照明等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價格比起導熱膏稍高。

K-5203導熱硅膠

導熱硅膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險。導熱粘接密封硅橡膠是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。

是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質(zhì)性能。可持續(xù)使用-60?～280°C且保持性能。不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,能對電子元器

K-5203性能優(yōu)點

1、導熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度

2、結(jié)構(gòu)上工藝公差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝公差要求

3、EMC，絕緣的性能

導熱硅膠具有高導熱率，的導熱性，良好的電絕性，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。

K-5203導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導熱硅膠片。