半導(dǎo)體用精拋墊

上海創(chuàng)航采用日本原材料加工而成的專門針對(duì)半導(dǎo)體的精拋墊，能夠替代其他進(jìn)口精拋墊，在國(guó)內(nèi)多家企業(yè)測(cè)試成功并長(zhǎng)期使用。

具有良好彈性和微孔結(jié)構(gòu)，具有良好的切削力，使用周期長(zhǎng)，不脫毛，不掉顏色，拋光效果極佳。 引進(jìn)日本技術(shù)，合作開發(fā)生產(chǎn)的，性價(jià)比高。

應(yīng)用范圍：晶圓，芯片，硅片拋光效果好。

           

 表面：平面或開槽或壓格  背膠或不背膠

顏色：黑色、白色、暗紅色

規(guī)格：200到1400mm

厚度：0.5mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.3mm 1.5mm 2.0mm

粒度：不含磨料

應(yīng)用范圍：晶圓，芯片，硅片，碳化硅 等半導(dǎo)體各種晶片 拋光效果好