晶圓切割液

產(chǎn)品概述:

晶圓切割液HX-8000采用優(yōu)質(zhì)潤(rùn)滑劑、表面活性劑、EP添加劑、助劑及沉降劑等組份復(fù)配制成，具有很好的潤(rùn)滑、冷卻和清潔性能,能快速帶走切割過程中產(chǎn)生的硅粉顆粒物，減少因硅粉導(dǎo)致的劃傷,硅片切割后，切口整齊光滑無崩裂、不翹曲，切割速率快，大幅減少切割過程中的不良，加工性能好，良品率高；產(chǎn)品環(huán)保安全，防銹防腐，可生物降解。

適用范圍：

晶圓切割液HX-8000主要用于各類晶圓圓片、硅片、單晶硅、多晶硅、晶體、LED、陶瓷基板等硬脆材料切割工藝。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、具有良好的潤(rùn)滑性、冷卻性、粉末沉降性及清潔性；

2、能有效的降低水表面張力,增加導(dǎo)電率,避免硅粉吸附；

3、減少崩邊、翹曲、劃傷等問題,不影響晶圓上金屬部件光澤，顯著提高產(chǎn)品良率；

4、防銹性強(qiáng)，有效保護(hù)機(jī)臺(tái)、刀具，提高加工效率；

5、產(chǎn)品環(huán)保，溫和無刺激，可生物降解,廢液容易處理；

6、晶圓切割液HX-8000可高倍稀釋，大幅降低生產(chǎn)成本。

產(chǎn)品參數(shù):

外現(xiàn)(原液)：透明微色液體

外觀(稀釋液)：透明液體

氣味：無

傾點(diǎn)：-5°C

運(yùn)動(dòng)粘度：7.2±0.5（m㎡/s, 40°C）

密度: 1.001(g/mm3,15°c)

PH值(5%)： 7.0±0.5

使用方法：

1.兌水比例1:80-300，產(chǎn)品在循環(huán)使用過程中,可以長(zhǎng)期保持清潔透明狀態(tài)；

2.工作液消耗變淡時(shí)，補(bǔ)充適量的工作液或原液即可；

3.長(zhǎng)時(shí)間循環(huán)工作后,待靜置沉淀,上層清液仍可以繼續(xù)使用.

保質(zhì)期: 24個(gè)月

包裝規(guī)格: 5L/桶, 25L/桶