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整流橋KBPC1010功能揭秘——ASEMI品牌框架專利效果突出明顯：

框架是承載芯片的載體，是芯片與電路的連接通道，也是整流橋散熱的一個重要方式，高純度的銅框架，可以保障產(chǎn)品的導電性能，特別是與芯片接觸的部位，直接影響芯片能否正常接入電路，而銅框架作為導熱性能極佳的導體，在散熱方面起著重要的作用，ASEMI整流橋采用99.99%的無氧銅框架，保證了導電與散熱方面的性能，使其工作能力表現(xiàn)更為出色。編輯：DD強元芯ASEMI品牌整流橋專注專業(yè)12年，品牌實力獲得行業(yè)一致肯定。

ASEMI品牌專業(yè)整流橋生產(chǎn)廠家，12年專注專業(yè)，用臺灣專業(yè)GPP大芯片讓客戶更放心！

集成整流橋作為臺灣ASEMI的重點熱銷型號，在半導體行業(yè)有著先鋒般的地位，一出世便打破了中韓日國際半導體銷量三足鼎立的態(tài)勢！這款整流橋，它的作用與大部分的整流橋一致，就是所謂的整流作用，變高壓傳輸?shù)慕涣麟姙槠交墒辜矣秒娖魇褂玫闹绷麟姟?

ASEMI集世界一流技術的GPP鈍化和氬錫電鍍工藝于一身！

RBV5010是強元芯電子率先推出的一款整流橋產(chǎn)品，它的電性參數(shù)為50A1000V，集合了世界一流生產(chǎn)技術工藝，是強元芯ASEMI的新秀！對于這個數(shù)據(jù)我們可以理解為安全應用電壓，也就是說結合實際應用電路情況，在什么范圍之內使用該整流橋將不會有品質風險存在。強元芯電子，成立于2003年5月，專注專業(yè)整流橋15年，大陸總代理經(jīng)營臺灣ASEMI半導體品牌，總投資6000萬美元。