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自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝中起到作用有哪些？

     微型電子中的芯片是一種合成品，在封裝的過程中要求極其嚴(yán)格，由于現(xiàn)代化的發(fā)展，芯片變得越來越小，只有精準(zhǔn)而快速地進(jìn)行點(diǎn)膠，才不會(huì)影響到其使用性能。在芯片封裝操作中，每個(gè)點(diǎn)膠量不同的地方都會(huì)經(jīng)過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)自主地進(jìn)行補(bǔ)膠。那么自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝中起到作用有哪些？

      LED的芯片封裝是為嚴(yán)格的，在點(diǎn)膠機(jī)運(yùn)作過程中，出膠量的多少將影響LED成品的使用質(zhì)量，膠量過多時(shí)會(huì)使LED芯片直接報(bào)廢，所以在點(diǎn)膠過程中要確定出膠點(diǎn)是否精i確到位，不能對LED芯片正常使用造成影響。

    蘇州創(chuàng)點(diǎn)智能設(shè)備有限公司專業(yè)定制銷售三軸焊錫機(jī),三軸螺絲機(jī),三軸點(diǎn)膠機(jī),三軸平臺(tái),非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備定制,自動(dòng)化定制。公司秉持著“以人為本，追求”的企業(yè)精神，以踏實(shí)穩(wěn)健的作風(fēng)努力耕耘。本公司不斷提高技術(shù)及水平，以滿足客戶的需求。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)常見應(yīng)用范圍：汽車機(jī)械零件涂布，手機(jī)按鍵點(diǎn)膠，手機(jī)電池封裝，筆記本電池封裝，線圈點(diǎn)膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點(diǎn)膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機(jī)殼粘接，光學(xué)器件加工機(jī)械密封等。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)用的膠水：硅膠、EMI導(dǎo)電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環(huán)氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。

新聞詳情自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)不同點(diǎn)膠閥的優(yōu)劣分析

一、氣動(dòng)點(diǎn)膠閥：

氣動(dòng)閥的優(yōu)點(diǎn)是：

結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，操作維護(hù)也簡單。

氣動(dòng)點(diǎn)膠閥的缺點(diǎn)是：

1.加溫困難，噴嘴部分加溫效果不好；

2.膠點(diǎn)質(zhì)量重復(fù)穩(wěn)定性差；

3.殘留氣壓造成滴漏；

4.對高速點(diǎn)膠無法控制(極限約為18K/小時(shí)) 。

此外，氣動(dòng)點(diǎn)膠閥針筒膠量的多少對點(diǎn)膠的膠量有很大影響，這也是為什么氣動(dòng)點(diǎn)膠閥點(diǎn)膠精度比較差的一個(gè)原因。