強元芯電子（廣東）有限公司主營：整流橋,橋堆,肖特基二極管,超快恢復二極管

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整流橋KBPC1010功能揭秘——ASEMI品牌框架專利效果突出明顯：

框架是承載芯片的載體，是芯片與電路的連接通道，也是整流橋散熱的一個重要方式，高純度的銅框架，可以保障產(chǎn)品的導電性能，特別是與芯片接觸的部位，直接影響芯片能否正常接入電路，而銅框架作為導熱性能極佳的導體，在散熱方面起著重要的作用，ASEMI整流橋采用99.99%的無氧銅框架，保證了導電與散熱方面的性能，使其工作能力表現(xiàn)更為出色。正是由于這個原因，有一些不法商家趁機盜用ASEMI圖片，冒用ASEMI品牌，采用劣質(zhì)產(chǎn)品貼牌欺騙本品牌忠實客戶，以致于本品牌與使用客戶的權(quán)益受到侵害。

整流橋規(guī)格型號分解解析——以ASEMI品牌KBPC1010整流橋型號為例

這款整流橋外觀細節(jié)如下圖所示：

ASEMI品牌整流橋KBPC1010型號參數(shù)解讀：

ASEMI品牌【A】代表advanced；【SEMI】代表semiconductor；

【KBPC1010】為這款整流橋的型號；

【KBPC】代表封裝形式；

【10】代表電流10A；代表電壓1000V；

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ASEMI品牌高壓整流橋型號參數(shù)一致而外表封裝不同——以KBPC1010為例

全塑封封裝的KBPC1010，電性參數(shù)是10A1000V，采用臺灣原裝進口GPP大芯片，外觀可見全部用環(huán)氧樹脂包裹，呈現(xiàn)在外表的全部為黑色塑封，因此被稱為全塑封KBPC1010。

鋁底塑殼的KBPC1010外觀圖，這款產(chǎn)品的電性參數(shù)與內(nèi)置芯片材料均與全塑封的KBPC1010相同，而不同之處就是特級超薄鋁制散熱片，而產(chǎn)品設計所要突出的功能特性也是KBPC1010它的散熱性能。