熱解粘膜 加熱無粘性 高溫減粘膜 UV減粘保護(hù)膜
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熱解粘膜-加熱無粘性-高溫減粘膜-UV減粘保護(hù)膜

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貨號(hào) 2083713
寬度 任意
長度 100/200M
基材 PET
厚度 多種
長期耐溫性 1000
適用范圍,型號(hào) 玻璃 晶元 電子,8210
短期耐溫性 150
膠系 熱解膠
商品介紹

產(chǎn)品應(yīng)用:

用于各種暫時(shí)性粘貼固定之製程,待完成加工製程或製成半成品后再以加熱的方式去除膠膜

 一、 電子及光電產(chǎn)業(yè)部件製作加工工程:

 1 、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導(dǎo)體固黏 Chip…等晶片之暫時(shí)性固定以利進(jìn)行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護(hù) Chip電路或板面避免刮傷

2 、  觸控面板製程

玻璃與玻璃間之黏著,製程中會(huì)經(jīng)過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber ),并于兩次烤爐中間會(huì)經(jīng)過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡??緺t溫度目前設(shè)定 110 ℃ 5min,次烤爐溫度目前設(shè)定 120 ℃ 4min ,故此膠帶希望可以于烤爐后,仍保留相當(dāng)黏著力,以防止經(jīng)過液體噴灑或浸泡時(shí)脫落。,并于第二次烘烤后,可輕易剝離。 此膠體除了熱剝溫度及耐鹼、水性之外,厚度更是考量因素。 因設(shè)備需求,膠體厚度,希望可于 50um 已內(nèi),厚度均勻性 ± 10%。

二、 LED 藍(lán)寶石基板薄化研磨製程取代研磨拋光上蠟製程

三、四次元 LED 硅晶片薄化製程

一般四次元薄化較容易產(chǎn)生破片,主要原因?yàn)樗拇螆A加工過程較容易產(chǎn)生污染顆粒導(dǎo)致研磨膜破片,在未加工貼膜時(shí),熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒污染物讓破片率降低。

聯(lián)系方式
公司名稱 東莞市凱貝膠粘制品有限公司
聯(lián)系賣家 王文志 (QQ:352179063)
電話 憧憥憫憪-憦憦憧憧憬憩憬憭
手機(jī) 憩憭憥憬憦憭憧憫憧憧憩
傳真 憧憥憫憪-憦憬憦憤憤憩憤憤
地址 廣東省東莞市