底部填充膠

聯(lián)系電話:13790309266 歐先生                        

產(chǎn)品描述：

底部填充膠主要用于倒裝芯片，CSP和BGA，透過(guò)毛細(xì)流動(dòng)作用，形成均勻一致且無(wú)空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件在彎曲、震動(dòng)、跌落或高低溫循環(huán)時(shí)的可靠性。

產(chǎn)品特點(diǎn);

1.    單組份快速固化，適用范圍廣，操作工藝簡(jiǎn)單。

2.    流動(dòng)性快，均勻無(wú)縫隙填充。

3.    抗震、耐高低溫沖擊、易返修

主要用途

1.    用于芯片的四角固定

2.    用于芯片的四邊圍堰

3.  電池保護(hù)板、FPC上芯片及元件保護(hù)

4.Tapy-c充電端子上的密封防水，可過(guò)IP68

5、4G/5G模塊的填充，可2次回流

                          型號(hào)和技術(shù)參數(shù)