該產品是采用熔融石英砂，經氣流粉碎機或振動磨粉碎，分級加工而成，在性能上表現(xiàn)為膨脹系數(shù)小，低應力，耐化學腐蝕，且有良好的電輻射性，低放射性等優(yōu)點，作為封閉集成電路用塑料封料，動性好，溢料少等優(yōu)點。還可以用于澆注料，灌封料，硅像膠化高級耐火材料，冶金等行業(yè)。