沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

1. 目前SMT常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn 37Pb;共晶點(diǎn)為183℃2. 常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm;3. 在20世紀(jì)70年代早期，業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD，為“密封式無(wú)腳芯片載體”，常以LCC簡(jiǎn)代之；4. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；5. 100NF組件的容值與0.10uf相同；公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購(gòu)物料，合作方式靈活。

熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的。電路板是通過(guò)傳送帶送到貼片機(jī)里去的，元器件在料帶里，也不是卡的嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)的，是會(huì)晃動(dòng)的。貼片機(jī)必須要能夠判斷電路板的位置，并把元器件精準(zhǔn)的擺放到位。

點(diǎn)膠因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。點(diǎn)膠壓力（背壓）：目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力，將膠水?dāng)D出。背壓過(guò)大容易造成膠量過(guò)多；背壓過(guò)小就會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不足的現(xiàn)象及漏點(diǎn)，從而造成缺陷。