HC聚氨酯灌封膠
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商品參數(shù)
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商品介紹
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品牌 HC
包裝 300ML
規(guī)格 1
顏色 黑色
強(qiáng)度 12
固化時間 24
粘度 31203
保質(zhì)期 6
儲存溫度 28
表干時間 12
商品介紹

黑聚氨酯灌封膠是一種室溫/加溫固化的聚氨酯材料。該產(chǎn)品具有很好的絕緣防潮性能,適合電子電器的封裝密封。

聯(lián)系電話:13817482669(微信同號)
PU552 黑聚氨酯無需加熱就能固化。以 100:20徹底混和 A 組分和 B 組分后,產(chǎn)品在一定時間內(nèi)固化,形成保護(hù)。

固化后的膠具有以下特性:
抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
高強(qiáng)度
高韌性
無溶劑,無固化副產(chǎn)物
 

將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻,抽真空去除氣泡,在操作期內(nèi)澆注到需灌封產(chǎn)品上,如灌封產(chǎn)品太大,建議分次灌封,然后根據(jù)(80℃/120min 或 25℃/24hrs)固化即可。

操作注意事項(xiàng)

1、 A、B 料易吸水變質(zhì)。開封后盡量一次用完,若一次不能用完,需在桶內(nèi)充氮后,密封保存?;蛑苯用芊夂蠖唐趦?nèi)用完。建議再次使用之前先少量配膠評價其性能是否合格。

黑聚氨酯灌封膠是一種室溫/加溫固化的聚氨酯材料。該產(chǎn)品具有很好的絕緣防潮性能,適合電子電器的封裝密封。
 黑聚氨酯無需加熱就能固化。以 100:20徹底混和 A 組分和 B 組分后,產(chǎn)品在一定時間內(nèi)固化,形成保護(hù)。

固化后的膠具有以下特性:
抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
高強(qiáng)度
高韌性
無溶劑,無固化副產(chǎn)物
 

將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻,抽真空去除氣泡,在操作期內(nèi)澆注到需灌封產(chǎn)品上,如灌封產(chǎn)品太大,建議分次灌封,然后根據(jù)(80℃/120min 或 25℃/24hrs)固化即可。

操作注意事項(xiàng)

1、 A、B 料易吸水變質(zhì)。開封后盡量一次用完,若一次不能用完,需在桶內(nèi)充氮后,密封保存?;蛑苯用芊夂蠖唐趦?nèi)用完。建議再次使用之前先少量配膠評價其性能是否合格。

有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠

有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠是一種室溫/加溫固化的加成型有機(jī)硅材料。這種雙組分彈性硅膠設(shè)計用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。

有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠使用了新型技術(shù),無需加熱就能很好地固化。以 1:1 徹底混和A組分和B組分后,產(chǎn)品在一定時間內(nèi)固化,形成彈性緩沖材料。

 

固化后的彈性體具有以下特性:

1.抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分

2.減輕機(jī)械、熱沖擊和震動引起的機(jī)械應(yīng)力和張力

3.容易修補(bǔ)

4.高頻電氣性能好

5.無溶劑,無固化副產(chǎn)物

6.優(yōu)異的阻燃性

脫酮肟型有機(jī)硅粘接涂覆膠

脫酮肟型有機(jī)硅粘接涂覆膠是一種室溫下吸收空氣中濕氣固化的中性有機(jī)硅防護(hù)材料,不可加溫固化。它對絕大多數(shù)材料均具有較好的粘接密封性能,保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。

固化后的彈體具有以下特性

脫酮肟型有機(jī)硅粘接涂覆膠

1. 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分

2. 減輕機(jī)械、熱沖擊和震動引起的機(jī)械應(yīng)力和張力

3. 電絕緣性能優(yōu)異、防電暈

4. 戶外老化性優(yōu)異、使用壽命可達(dá)20-30年

5. 涂層均一,可取代三防膠

固化后的彈性體具有以下特性:

1.抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分

2.減輕機(jī)械、熱沖擊和震動引起的機(jī)械應(yīng)力和張力

3.電絕緣性能優(yōu)異、防電暈

4.戶外老化性優(yōu)異、使用壽命可達(dá)20-30年

5.阻燃性

 


有機(jī)硅粘接密封膠是一種室溫下吸收空氣中濕氣固化的中性有機(jī)硅密封材料,不可加溫固化。它對絕大多數(shù)材料均具有較好的粘接密封性能,保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。

LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù),防止芯片在空氣中長期暴露或機(jī)械損傷而失效,以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,
好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境,進(jìn)而提升LED的壽命。
LED封裝解決方案高折封裝硅膠低折封裝硅膠有機(jī)硅固晶膠
LED封裝高折封裝硅膠   高折光LED封裝硅膠處于芯片與空氣之間,可有效減少光子在界面層的 損失從而提高取光效率,并可以提高光從芯片內(nèi)部出射的全反射角,減少了光出射損失,提高光效
LED封裝高折封裝硅膠
LED封裝低折封裝硅膠
LED封裝低折封裝硅膠
LED封裝有機(jī)硅固晶膠  LED 封裝膠 LED 封裝膠本系列為 LED 有機(jī)硅封裝材料,主要用于發(fā)光二極管(LED) 的封裝,具有高折射率和高透光率,可以增加 LED 的光通量,粘度小,易脫泡, 適合灌封及模壓成型
 

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公司名稱 工業(yè)消耗品旗艦店
聯(lián)系賣家 郁金遠(yuǎn) (QQ:2463166041)
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