日本HITACHI日立銅箔涂層測(cè)厚儀CMI760 原英國(guó)牛津CMI700

銅箔,履銅板，表面銅，銅線條和孔壁銅厚度，使用一臺(tái)設(shè)備完成全部測(cè)量要求

CMI760 PCB 通孔和銅表面測(cè)量?jī)x是專(zhuān)為PCB電子制造商設(shè)計(jì)的臺(tái)式涂層厚度計(jì)。

高度通用的CMI760涂層厚度計(jì)專(zhuān)為需要快速，簡(jiǎn)便，準(zhǔn)確和重復(fù)的PCB板通孔測(cè)量以及剛性，柔性，單面和雙面或多層銅鍍層測(cè)量而設(shè)計(jì)PCB板。

CMI760 Series 通用雙重技術(shù)

主要特點(diǎn)：
|雙技術(shù)——渦流和微電阻。
|表面和通孔探頭。
|活動(dòng)統(tǒng)計(jì)顯示。
|可選腳踏開(kāi)關(guān)。

儀表規(guī)格
|尺寸：英寸：11 1/2（寬）x 10 1/2（深）x 5 1/2（高）
 厘米：29.21（寬）x 26.67（深）x 13.97（高）。
|重量：6 磅。 （2.7 公斤）。
|單位：從密耳、微米、微米、毫米、英寸、或 % 作為顯示單位。
|顯示：大 LCD 480 (H) x 320 (V) 像素，背光，廣角視圖。
|統(tǒng)計(jì)顯示：讀數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)偏差、平均值、高/低。
|圖表：直方圖、趨勢(shì)圖、x-Bar 和 r-圖。

SRP-4 探針：
|準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm) 參考參考標(biāo)準(zhǔn)。
|精度：化學(xué)鍍銅：典型值為 0.2%。電鍍銅：典型值為 0.3%。
|分辨率：mil：0.01 at > 1，0.001 at < 1。μm：0.1 at > 10, 0.01 at < 10, 0.001 at <1。

ETP 探頭規(guī)格：
|精度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)。
|精度：1.0% 在 1.0% 典型值。
|分辨率：0.01 密耳（0.25 微米）。
|渦流：符合 ASTM E376 方法

厚度范圍：0.08-4.0 密耳（1-102 微米）。
|*小孔徑：35 密耳（899 微米）。

PCB對(duì)比圖
我們?yōu)?span lang="EN-US"> PCB 行業(yè)內(nèi)的 PCB 量規(guī)提供多種選擇，為您提供可滿足您的應(yīng)用需求的*佳和*具成本效益的解決方案。請(qǐng)參考下面的比較圖表或獲取我們的專(zhuān)家建議。

測(cè)試箔、層壓板、表面、痕跡和通孔帶單個(gè)設(shè)備的銅CMl760 接受多種探頭類(lèi)型以滿足幾乎任何PCB應(yīng)用，包括表面覆銅和通孔應(yīng)用程序。

我們的 CMl760 標(biāo)配 SRP-4 探頭和一個(gè)用于解釋測(cè)試數(shù)據(jù)的高級(jí)統(tǒng)計(jì)包。
該儀器具有高度可擴(kuò)展性，能夠同時(shí)微電阻和渦流測(cè)試，用于準(zhǔn)確和銅的精*測(cè)量。

可選配件可用測(cè)量通孔銅厚度。

SRP-4 探針
CMI760 包括一個(gè)系留 SRP-4 探頭，帶有用戶(hù)可更換的提示，以增加便利性和更高的成本有效的。該探頭由四個(gè)固定在一個(gè)專(zhuān)利設(shè)計(jì)，經(jīng)久耐用，不易破損和磨損。透明外殼便于將探頭放置在小痕跡上。系繩電纜非常適合現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用以及其占地面積小，方便易用。

可選的 ETP 探頭
使用我們的 ETP 探針，CMI760 以渦流運(yùn)行用于通孔測(cè)量。該探頭產(chǎn)生準(zhǔn)確的讀數(shù)與電路板的多層無(wú)關(guān)，同等工作在雙面和多層板上，蝕刻前后，即使使用錫和錫/鉛抗蝕劑。它還提供溫度補(bǔ)償功能，用于立即測(cè)量電路板從電鍍槽中取出后。