晶圓劃片 半導體硅片 激光掏圓 誤差小精度高—華諾激光晶圓硅片切割
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晶圓劃片-半導體硅片-激光掏圓-誤差小精度高—華諾激光晶圓硅片切割

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品牌 華諾激光
可切割材質(zhì) 金屬、玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片、復合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設(shè)備 紅外、紫外、綠光
波長 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務(wù)范圍 全國
商品介紹

晶圓劃片 半導體硅片 激光掏圓 誤差小精度高—華諾激光晶圓硅片切割

華諾激光于2002年在北京成立,經(jīng)過十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應(yīng)用解決方案權(quán)威供應(yīng)商,是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè),下屬華諾恒宇光能科技有限公司和天津華諾普銳斯科技有限公司兩家公司。
激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案,很好的避免了砂輪劃片存在的問題。如圖1所示,激光隱形切割是通過將脈沖激光的單個脈沖通過光學整形,讓其透過材料表面在材料內(nèi)部聚焦,在焦點區(qū)域能量密度較高,形成多光子吸收非線性吸收效應(yīng),使得材料改性形成裂紋。每一個激光脈沖等距作用,形成等距的損傷即可在材料內(nèi)部形成一個改質(zhì)層。在改質(zhì)層位置材料的分子鍵被破壞,材料的連接變的脆弱而易于分開。切割完成后通過拉伸承載膜的方式,將產(chǎn)品充分分開,并使得芯片與芯片之間產(chǎn)生間隙。這樣的加工方式避免了機械的直接接觸和純水的沖洗造成的破壞。目前激光隱形切割技術(shù)可應(yīng)用于藍寶石/玻璃/硅以及多種化合物半導體晶圓。



  華諾激光成立于2002年,是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè),公司由一個擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗的團隊,總公司座落于首都北京豐臺區(qū)南三環(huán),并在天津、河北、大連等地設(shè)立分公司,主要從事晶圓片、硅片、玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標刻字等服務(wù)。
  公司內(nèi)部的業(yè)務(wù)范圍分為:1.微細加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打標部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
  華諾激光秉承著“ 以服務(wù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為生存、以科技求發(fā)展”的企業(yè)宗旨。



晶圓激光切割與傳統(tǒng)的機械切割法相比,這種新的方法有幾個重要的優(yōu)點。首先,這是一步即可完成的、干燥的加工過程。邊緣光滑整齊,不需要后續(xù)的清潔和打磨。并且,激光引致的分離過程產(chǎn)生高強度、自然回火的邊緣,沒有微小裂痕。使用這種方法,避免了不可預料的裂痕和殘破,降低了次品率,提高了產(chǎn)量。
因為裂痕是精確地沿著激光光束所劃出的痕跡, 激光引致的分離可以切劃出非常精確的曲線圖案。我們所做的實驗也證明了無論直線或是曲線,激光切割都能連續(xù)地、精確地完成設(shè)定圖案,重復性可達+50μm。所以激光可以進行曲線圖形的精確切割。激光切割晶圓有速度快、精度高,定位準確等明顯優(yōu)勢。并


晶圓劃片 半導體硅片 激光掏圓 誤差小精度高—華諾激光晶圓硅片切割
華諾激光,立足北京,服務(wù)京津冀 北京、天津聯(lián)手為您服務(wù),曹經(jīng)理歡迎來電,歡迎蒞臨!我們將竭誠為您服務(wù)!

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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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傳真 䀍䀋䀍-䀔䀋䀋䀓 䀏䀎䀒䀏
網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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