miniLED倒裝推力測試,旭日鵬程推拉力測試機,剪切力試驗,鍵合拉力試驗,膠水粘接力測試

倒裝推力測試適用于MINILED倒裝芯片推力測試：適用于各種產(chǎn)品的推拉負(fù)荷測試、底壓力測試，破壞試驗等，此款推拉力測試儀具有數(shù)字顯示分辦率高，使用方便，可連接電腦同步顯示試驗力曲線圖及試驗過程記錄追溯，為新一代高精度的推拉力測試儀器。是填補微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。

推拉力測試機目前實現(xiàn)的測試功能：

1、拉伸測試、斷裂測試、疲勞試驗、撕裂測試、剝離測試；

2、力與變形試驗，疲勞試驗，強度試驗  其他彈性體測試；

3、光纖、內(nèi)引線拉力測試，材料試驗；

4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測；

5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測試；

6、半導(dǎo)體IC/LED/光通訊/微電子/大功率封裝測試；

7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測試；

8、各類膠水粘接力測試、錫球粘接力測試，微焊點推力測試；

以上所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試，設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開標(biāo)稱0.25%)

完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.

包括目前興起的led封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)科技行業(yè)和大專院校研究所

剪切力試驗儀產(chǎn)品優(yōu)勢

所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試，設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開標(biāo)稱0.25%)。

適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測試。

滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求

鍵合拉力試驗儀技術(shù)優(yōu)勢：

1.dgft智能數(shù)字技術(shù)：所有測試傳感器模塊均采用本公司特有智能數(shù)字技術(shù)(dgft)，極大的優(yōu)化了測試模塊適應(yīng)各種不同類型的測試環(huán)境的能力，確保同一測試模塊工作在不同主機上測試數(shù)據(jù)的可靠一致性.

2.auto-range技術(shù)：設(shè)備所有測試傳感器均采用自動量程設(shè)計，全量程范圍一致的分辨率（16bitplus超高分辨率），客戶在測試前無需在軟件端做繁雜而且耗時的檔位設(shè)定。

3.vpm垂直定位技術(shù)：所有測試傳感器模塊均采用本公司專利的垂直位移和定位技術(shù)，確保精準(zhǔn)可靠的測試狀態(tài)和精密快速的定位動作。

4．自主研發(fā)制造的高頻響、高精度動態(tài)傳感器.

5.堅固機身設(shè)計，機身測試負(fù)荷能力高達(dá)500kg.

6.優(yōu)異的設(shè)備操控性能，全方位保護(hù)措施，可自由擺放的左右搖桿控制器，操作手感舒適的搖桿控制器。

推拉力測試機膠水粘接力測試機操作流程  

1，開啟推拉力測試機和電腦軟件后，重置；

2，添加(選擇)測試項目，輸入測試產(chǎn)品型號、操作人員等；

3，放置檢測樣品位置到顯微鏡能看到的中心位置；

4，撥動夾緊開關(guān)，夾緊檢測樣品；

5，打開真空吸附開關(guān)；

6，調(diào)節(jié)推刀左右和高度位置，在檢測樣品正后方為佳；

7，操作左右搖桿，移動推刀到檢測樣品附近位置，能清晰看到推刀高度與檢測樣品高度位置為佳；

8，按一鍵測試按鈕，進(jìn)行推力測試，電腦將自動顯示測試結(jié)果；

9，下一個檢測樣品的測試（先提升高度后再移動），重復(fù)步驟5,6；

10，測試結(jié)束，關(guān)機。