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沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
smt貼片焊接-貼片焊接定做-SMT貼片焊接代工代料
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錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刀漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為印刷機(錫膏印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端。折疊零件貼裝其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面,一般為高速機和泛用機按照生產(chǎn)需求搭配使用。沈陽華博科技有限公司,位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)沈胡路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。
SMT組裝前的檢驗:組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。
因此,對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等,都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。
芯片:矩形芯片元件:表面粘合元件,兩端無引線和焊接端。SOP:小外形封裝:小型模制封裝,表面安裝元件,兩側(cè)帶有翼形或J形短引線。QFP:方形扁平封裝:四邊扁平形短引腳,引腳間距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等,BGA:球柵陣列:集成電路的封裝形式,其輸入和輸出點是在元件底面上以網(wǎng)格圖案排列的焊球。
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