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★王文強(qiáng)

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--------深圳市扎克貿(mào)易有限公司-------

--------專注歐美進(jìn)口工業(yè)備件---------

結(jié)構(gòu)監(jiān)測和建筑材料生產(chǎn)

由于需求不斷增加，基礎(chǔ)設(shè)施結(jié)構(gòu)承受越來越大的壓力，必須不斷評估安全性和使用壽命。因此，需要傳感器提供有關(guān)承重安全性、適用性和疲勞安全性的可靠信息。Micro-Epsilon 提供多種傳感器，用于結(jié)構(gòu)的檢查、監(jiān)控和自動化以及建筑材料生產(chǎn)中的在線測試。這些傳感器以其在惡劣環(huán)境中使用的穩(wěn)定性、精度和魯棒性而令人印象深刻。

橋梁和風(fēng)力渦輪機(jī)的距離監(jiān)測

optoNCDT ILR2250 激光距離傳感器用于橋梁、建筑物和風(fēng)力渦輪機(jī)的距離測量。其重量輕且設(shè)計緊湊，可將傳感器連接到無人機(jī)上。

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半導(dǎo)體行業(yè)的測量任務(wù)需要最高的精度和可重復(fù)性。Micro-Epsilon 為從精密機(jī)器定位和晶圓檢測到形貌測量的眾多應(yīng)用提供了正確的解決方案。

光刻機(jī)中的納米定位

為了照亮晶片上的各個組件，光刻設(shè)備將晶片移動到相應(yīng)的位置。電容式位移傳感器測量行進(jìn)路徑的位置，以便...

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使用白光干涉儀定位晶圓臺

Micro-Epsilon 的白光干涉儀 IMS5600 用于晶片臺的位置監(jiān)測。它以極高的加速度測量載物臺的 XYZ 運動。高精度...

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硅錠尺寸檢測

Micro-Epsilon 的激光輪廓掃描儀用于檢查硅錠的幾何形狀。這些檢測硅棒的完整幾何形狀。這允許硅塊的幾何偏差......

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晶圓的彎曲和翹曲

共焦彩色傳感器掃描晶片表面以檢測彎曲、翹曲和變形。confocalDT 控制器提供 70 kHz 的測量速率，可實現(xiàn)高度動態(tài)的測量，允許晶圓...

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晶圓的 3D 形狀測量

反射控制偏轉(zhuǎn)測量系統(tǒng)用于檢測 150 毫米晶圓的平整度或平面度。這些僅用一張圖像測量平整度。為此，傳感器會投射條紋......

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硅片上凸點的識別與測量

Micro-Epsilon 的共焦色位移傳感器用于檢查凸點。它們在晶圓上產(chǎn)生一個小光點，同時可靠地檢測最小的零件和結(jié)構(gòu)......

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在晶圓處理期間確定位置

處理晶圓時，精確且可重復(fù)的定位至關(guān)重要。在晶圓進(jìn)給期間，兩個 optoCONTROL 激光測微計檢查直徑，從而確定水平位置。謝謝 ...

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光刻中掩模的定位

光刻工藝需要對機(jī)器運動進(jìn)行高分辨率和長期測量，以實現(xiàn)最大精度。高分辨率可使用 ...

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鋸痕的檢測和測量

為了自動檢測和測量鋸痕，使用 Micro-Epsilon 的共焦彩色傳感器。控制器的快速表面補償功能可調(diào)節(jié)曝光周期，以便...

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透明層和粘合劑珠

共焦色度傳感器用于單側(cè)層厚度測量。共焦測量原理可以評估多個信號峰，從而允許透明材料的厚度......

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使用電容式傳感器定位晶圓臺

電容式位移傳感器用于晶圓臺上的精細(xì)定位任務(wù)。這些傳感器在不同點測量載物臺的位置，這對于精細(xì)對準(zhǔn)特別有用。...

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光刻機(jī)中透鏡系統(tǒng)的定位

非接觸式感應(yīng)位移傳感器（渦流）測量鏡頭元件的位置，以實現(xiàn)盡可能高的成像精度。根據(jù)鏡頭系統(tǒng)，位移傳感器...

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用于光刻掩模定位的白光干涉儀

光刻工藝需要對機(jī)器運動進(jìn)行高分辨率和長期穩(wěn)定測量，以實現(xiàn)最大精度。由于特殊的評估算法和主動溫度...

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定位晶圓臺

Micro-Epsilon 的非接觸式傳感器用于晶圓載物臺的位置監(jiān)控，它們測量加速非?？焖俚妮d物臺的高度動態(tài) XYZ 運動。電容式和電感式...

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檢查裂紋和破損

Micro-Epsilon 的共焦彩色傳感器用于檢測晶片上的裂紋和其他缺陷。由于快速的表面補償，它們可靠地檢測具有不同反射特性的表面......

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檢查鏡頭托架的傾斜角度

電容式位移傳感器以納米精度測量透鏡支架的傾斜角。由于高精度測量，可確?？芍貜?fù)的投影。幾個傳感器測量...

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使用共焦色度傳感器監(jiān)控鏡頭的對齊情況

共焦色度傳感器用于測量鏡頭的對準(zhǔn)度。幾個傳感器直接在鏡頭上進(jìn)行測量，以檢測到納米精度的傾斜角。與電磁傳感器不同，共焦...

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檢查硅錠上的取向缺口

錠通常設(shè)有定向凹口，這是錠對齊所必需的。Micro-Epsilon 的藍(lán)色激光掃描儀用于檢查凹口輪廓的尺寸...

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晶圓的傾斜角度測量

晶片的準(zhǔn)確位置在晶片處理中起著重要作用。在晶圓進(jìn)料期間，白光干涉儀測量晶圓的水平傾斜角。兩個干涉儀...

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監(jiān)測內(nèi)孔鋸的軸向運動

內(nèi)孔鋸用于切割硅錠。為了實現(xiàn)錠的可靠分離，使用渦流傳感器監(jiān)測鋸片或支架。四個傳感器測量距離...

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監(jiān)測線鋸的偏轉(zhuǎn)

線鋸僅用于一步切割鋼錠。由于線受到強(qiáng)烈磨損，因此使用非接觸式渦流傳感器在多個點監(jiān)測線床。這些不僅檢測...

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使用波前傳感器監(jiān)控光學(xué)系統(tǒng)

Optocraft 的 Shack-Hartmann 波前傳感器測量整個光學(xué)系統(tǒng)的對準(zhǔn)狀態(tài)和成像質(zhì)量。穩(wěn)健的測量原理允許機(jī)器集成和自動化...

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晶圓厚度測量 / TTV

共焦色度傳感器從兩側(cè)測量厚度偏差（總厚度變化）和晶圓厚度?；诰穸确植迹梢詸z測晶片的彎曲和翹曲。...

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硅片的高精度厚度測量

電容式位移傳感器用于晶圓的精確厚度測量。兩個相對的傳感器檢測厚度并確定其他參數(shù)，例如偏轉(zhuǎn)或鋸痕。

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