沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無(wú)鉛SMT貼片，可加工的元件規(guī)格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代鋼網(wǎng)：激光鋼網(wǎng)/電拋光蝕刻鋼網(wǎng)。插件后焊加工、測(cè)試、組裝：  

加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產(chǎn)，看數(shù)量而定；一般情況3-5個(gè)工作日內(nèi)交貨（如有SMT貼片一起另計(jì)）

大量插件后焊批量生產(chǎn)，一般情況5-7個(gè)工作日內(nèi)交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無(wú)鉛插件后焊加工。

組件盡可能定期均勻分布。同一封裝的元件盡可能使位、極性、的間距保持一致。便于檢查、有利于提高補(bǔ)丁/插件的速度;均勻分布有利于散熱和焊接過(guò)程的優(yōu)化。元件的布局應(yīng)滿(mǎn)足SMT設(shè)備的裝配空間要求。這些要求取決于具體設(shè)備。例如，選擇波峰焊接機(jī)來(lái)限制SMT上不同位置的元件高度。波峰焊接表面上的元件布局應(yīng)滿(mǎn)足以下要求。

在SMT貼片加工中，焊接是一項(xiàng)要求較高的工藝流程，容易出現(xiàn)各種小問(wèn)題，如果不能好好解決，也會(huì)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成影響。就拿焊接孔隙來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能，阻焊油墨通過(guò)顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機(jī)驅(qū)動(dòng)輪，壓輪等易造成表面損傷，產(chǎn)生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。