旭日鵬程半導(dǎo)體IC封裝推力試驗(yàn),原件與基板粘接力測(cè)試,鍵合拉力試驗(yàn)儀器

主營(yíng)：推拉力機(jī)，推力拉力機(jī)，封裝推拉力機(jī)，光電子器件封裝推拉力機(jī)，微電子封裝推拉力機(jī)，半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)，ic封裝推拉力機(jī)，元件推力機(jī)，LED封裝推拉力測(cè)試機(jī)，LED推拉力機(jī)，剪切力測(cè)試機(jī)，芯片推力測(cè)試機(jī)，金球推力測(cè)試機(jī)，金線拉力測(cè)試機(jī)，光通信推拉力機(jī)，光通信TO38/46/56推拉力機(jī)，TO推拉力機(jī)，光纖拉力測(cè)試機(jī)，合金線拉力機(jī)，鍵合拉力機(jī)，焊點(diǎn)剪切力機(jī)，手機(jī)攝像頭推力測(cè)試機(jī)，內(nèi)引線拉力機(jī)，手機(jī)攝像頭推力測(cè)試機(jī)，內(nèi)引線拉力機(jī)，焊接元件推力機(jī)，電子組裝測(cè)試機(jī)，微焊點(diǎn)推力機(jī)，焊點(diǎn)測(cè)試機(jī)，電容元件剪切力機(jī)，電阻元件剪切力機(jī)，晶元/固晶焊接剪切力測(cè)試機(jī)，BGA矩陣整體推力測(cè)試機(jī)，BGA植球群推試驗(yàn)機(jī)，BGA貼裝推力測(cè)試機(jī)，BGA植球剪切力測(cè)試機(jī)，SMT元件推力測(cè)試機(jī)，pcba電子組裝推力測(cè)試機(jī)，PCB元件剪切力測(cè)試機(jī)，QFP焊點(diǎn)剪切力測(cè)試機(jī)

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

1.dgft智能數(shù)字技術(shù)：所有測(cè)試傳感器模塊均采用本公司特有智能數(shù)字技術(shù)(dgft)，極大的優(yōu)化了測(cè)試模塊適應(yīng)各種不同類型的測(cè)試環(huán)境的能力，確保同一測(cè)試模塊工作在不同主機(jī)上測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠一致性.

2.auto-range技術(shù)：設(shè)備所有測(cè)試傳感器均采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，全量程范圍一致的分辨率（16bitplus超高分辨率），客戶在測(cè)試前無(wú)需在軟件端做繁雜而且耗時(shí)的檔位設(shè)定。

3.vpm垂直定位技術(shù)：所有測(cè)試傳感器模塊均采用本公司專利的垂直位移和定位技術(shù)，確保精準(zhǔn)可靠的測(cè)試狀態(tài)和精密快速的定位動(dòng)作。

4．自主研發(fā)制造的高頻響、高精度動(dòng)態(tài)傳感器.

5.堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)，機(jī)身測(cè)試負(fù)荷能力高達(dá)500kg.

6.優(yōu)異的設(shè)備操控性能，全方位保護(hù)措施，可自由擺放的左右搖桿控制器，操作手感舒適的搖桿控制器。