沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

16、常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;

17、常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19、英制尺寸長(zhǎng)x寬0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;

20、排阻ERB-05604-<講文明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F;

隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作帶來(lái)了許多新的難題。同時(shí)，也使得在SMT工藝過(guò)程中采用合適的可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法和檢測(cè)方法成為越來(lái)越重要的工作。

檢測(cè)是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT檢測(cè)技術(shù)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：可測(cè)試性設(shè)計(jì);原材料來(lái)料檢測(cè):工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)。