
導(dǎo)熱硅膠-電子灌封硅膠-液體電子膠
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導(dǎo)熱灌封硅膠介紹:
導(dǎo)熱灌封硅膠是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。適用于電子配件絕緣、電子產(chǎn)品灌封、電子密封、防水、固定及阻燃。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。
導(dǎo)熱灌封硅膠用途:
1、導(dǎo)熱電子灌封膠主要用于戶外顯示屏、電子元器件、電源模塊、電子模塊的灌封;
2、各種電子元器件,微電腦控制板等的灌封, 如:洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅(qū)動控制器等;
3、導(dǎo)熱電子灌封膠適用于復(fù)雜電子配件的模壓。
導(dǎo)熱硅膠分加成型硅膠和縮合型硅膠兩類。
導(dǎo)熱灌封硅膠性能:
1、具有電子密封、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以達到UL94-V0級。 完全符合歐盟ROHS指令要求。
2、低粘度,流平性好;
3、具有的防潮、防水效果、可達到IP65防水等級;
4、耐熱性、耐潮性、耐寒性,從-60℃到220℃持續(xù)運作,應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命;
5、雙組份電子灌封膠具有優(yōu)異的電絕緣性;
6、固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。
紅葉硅膠-- 導(dǎo)熱灌封硅膠 HY-9315技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo) | A組份 | B組份 | |
固 化 前 | 外觀 | 液體 | 液體 |
粘度(cps) | 500±100 | 500±100 | |
操 作 性 能 | A組分:B組分(重量比) | 1:1 | |
混合后黏度(cps) | 500±100 | ||
可操作時間(小時) | 0.5-2 | ||
固化時間(小時,室溫) | 4-5 | ||
固化時間(小時,80℃) | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 15±5 | |
導(dǎo)熱系數(shù)[W(m·K)] | ≥0.8 | ||
介電強度(kV/mm) | ≥25 | ||
介電常數(shù)(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
體積電阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
線膨脹系數(shù)[m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 |
備注: 以上參數(shù)僅為 HY-9315 的參數(shù),其他型號的參數(shù)未顯示; 如有特殊需求請與我司聯(lián)系;固化后硬度、粘度、操作時間、可隨客戶需求來特別調(diào)整提供。
導(dǎo)熱灌封硅膠使用工藝:
1.混合前,首先把A組份和B組份在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2.混合時,應(yīng)遵守A組份:B組份= 1:1的重量比。
3.有機硅導(dǎo)熱灌封膠使用時可根據(jù)需要進行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
導(dǎo)熱灌封硅膠使用注意事項:
導(dǎo)熱灌封膠,在使用時固化前后,應(yīng)保持技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度,保持相應(yīng)的固化時間,如果應(yīng)用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
導(dǎo)熱灌封硅膠包裝規(guī)格:5公斤,20公斤,25公斤和200公斤
導(dǎo)熱灌封硅膠貯存及運輸:貯存期為1年(25℃以下),屬于非危險品,可按一般化學(xué)品運輸