攝像模組指紋模組清洗劑W3000 FPC攝像頭模組清洗劑 合明科技

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。

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攝像模組的成像原理
=為攝像模組成像的光電信號(hào)轉(zhuǎn)換輸出關(guān)系，被攝物體發(fā)射（或發(fā)出）的光線，傳播到鏡頭內(nèi)，鏡頭內(nèi)部的光學(xué)透鏡將光線聚焦到圖像傳感器（簡(jiǎn)稱Sensor）上，圖像傳感器根據(jù)關(guān)的強(qiáng)弱積聚相應(yīng)的電荷，把光信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)輸出到圖像處理（簡(jiǎn)稱DSP）芯片，圖像處理芯片將所述信號(hào)經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)換、合成、補(bǔ)償修正（部分Sensor自身集成這樣的功能）后轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)的圖像輸出。一個(gè)完整的攝像模組主要由三部分組成，分別是鏡頭（Lens）、圖像傳感器、圖像處理器，鏡頭與圖像傳感器和在一起統(tǒng)稱鏡頭模組。
攝像模組在經(jīng)歷SMT工藝以后，錫膏殘留物自然而然就產(chǎn)生了，**要將SMT工藝后的殘留物清洗干凈，避免將來(lái)PCBA線路板電化學(xué)遷移和化學(xué)腐蝕性。在清洗過(guò)程中常用的有兩種工藝，一種是通過(guò)式清洗機(jī)大批量的生產(chǎn)工藝安排；二是批量式的超聲波或者噴淋清洗工藝，標(biāo)準(zhǔn)的方式，大部分可設(shè)置為2清洗+2漂洗。

在攝像模組、指紋模組的制程中，清洗占到了很大比重，常見(jiàn)的清洗問(wèn)題，主要有三點(diǎn)：
1. 如何將殘留物能夠清洗干凈；
2. 在清洗干凈的前提下，如何保證組件上的各類材料的兼容性，
3. 為了保障COB工藝的焊接可靠性，能夠達(dá)到COB綁定焊點(diǎn)的拉力測(cè)試和焊接技術(shù)要求，去除焊盤的氧化物，從而使得邦定焊點(diǎn)，能達(dá)到拉力以及焊接的要求，成為一個(gè)非常重要的細(xì)小環(huán)節(jié)。

相應(yīng)清洗工藝要求
1、在清洗劑方面的要求
a、選擇與使用焊劑匹配的清洗劑
b、清洗劑能適應(yīng)不同情況，不會(huì)因生產(chǎn)工藝微小的改變而無(wú)法適應(yīng)
c、要求清洗劑粘度低，流動(dòng)性好，以適應(yīng)微細(xì)間隙部分的清洗
d、清洗劑提供商有足夠的技術(shù)儲(chǔ)備，能提供強(qiáng)大的技術(shù)支持
e、低成本
2、在工藝和設(shè)備上的要求
a、勝任高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗
b、無(wú)毒、低毒、防火、防爆
c、溶劑內(nèi)循環(huán)，低排污
d、參數(shù)自控，特別是潔凈度自控
3、相對(duì)于傳統(tǒng)溶劑清洗劑，水基清洗劑體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
a、使用安全，無(wú)閃點(diǎn)；
b、無(wú)毒，對(duì)人體危害小；
清洗壽命長(zhǎng)，相對(duì)成本低；
c、能有效去除各種殘留物，滿足高精、高密、高潔凈清洗要求；
殘留物如：免洗錫膏殘留清洗、助焊劑殘留清洗、*性污染物、非*性污染物、離子污染物、灰塵、手印、油污，以及溶劑清洗劑無(wú)法去除的金屬氧化層（見(jiàn)圖1圖2）。

從手機(jī)攝像頭的結(jié)構(gòu)看，主要的五個(gè)部分為：圖像傳感器Sensor（將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)）、Lens、音圈馬達(dá)、相機(jī)模組和紅外濾光片。攝像頭的產(chǎn)業(yè)鏈主要可以分為鏡頭、音圈馬達(dá)、紅外濾光片、CMOS傳感器、圖像處理器和模組封裝幾個(gè)部分，行業(yè)技術(shù)門檻較高，行業(yè)集中度很高。一種攝像模組，包括：
1.電路板，所述電路板上具有電路和電子元件；
2.封裝體，包裹所述電子元件，所述封裝體內(nèi)設(shè)空腔；
3.感光芯片，與所述電路電性連接，所述感光芯片的邊緣部分被所述封裝體包裹，所述感光芯片的中間部分置于所述空腔內(nèi)；
4.透鏡，固定連接在所述封裝體的*面上；以及
5.濾光片，與所述透鏡直接連接，設(shè)置在所述空腔上方且與所述感光芯片正對(duì)。
以合明水基清洗劑 W3000系列  為例，具有寬大的應(yīng)用窗口，的清洗力，良好的兼容性，可以有效解決上述案例問(wèn)題。
W3000系列
以水為清洗介質(zhì)主體，采用復(fù)合相變技術(shù)，微相因子從基材表面去除污染物并將其轉(zhuǎn)移到周圍的水相環(huán)境中，污染物可以被簡(jiǎn)單地從清洗液中過(guò)濾出來(lái)。

針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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