MF55薄膜型熱敏電阻 電子產(chǎn)品電腦CPU散熱103F104F 平面片狀
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MF55薄膜型熱敏電阻-電子產(chǎn)品電腦CPU散熱103F104F-平面片狀

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加工定制
種類(lèi) 熱敏
性能 通用
材料 薄膜
制作工藝 膜式非線繞型
外形 原片
允許偏差 B:E±0.5%,F(xiàn)±1%,G±2%
溫度系數(shù) NTC
額定功率 <3.5mW
功率特性 小功率
響應(yīng)時(shí)間 3s
工作溫度 -30~90℃
型號(hào) MF55
商品介紹

東莞芯微電子有限公司是專業(yè)生產(chǎn)各種高精度負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器及芯片的企業(yè),有制作生產(chǎn)NTC熱敏電阻多年的經(jīng)驗(yàn)技術(shù)。自成立以來(lái)我們始終秉承 、 價(jià)格合理和供貨及時(shí)的方針,向國(guó)內(nèi)外用戶提供全方位、多參數(shù)、介質(zhì)封裝的電阻器系列產(chǎn)品、技術(shù)咨詢及售后服務(wù)。已通過(guò)SGS無(wú)污染鑒定,有證書(shū)。目前,每月都有百萬(wàn)支元件出口歐美,韓國(guó),各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)標(biāo),高新技術(shù)和生產(chǎn)工藝的不斷創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的動(dòng)力,也是我們能夠在競(jìng)爭(zhēng)激烈的國(guó)內(nèi)、國(guó)際市場(chǎng)中立足的基石,我們?cè)敢砸?guī)范的管理、誠(chéng)信的作風(fēng),并匯集 的技術(shù)和工藝與客戶共創(chuàng)美好的未來(lái)。

薄膜封裝熱敏電阻MF55薄膜型熱敏電阻電子產(chǎn)品電腦CPU散熱103F104F薄膜封裝熱敏電阻MF55薄膜平面片狀NTC熱敏電阻

薄膜熱敏電阻的主要技術(shù)參數(shù)

1.額定電阻(25℃,零功率):10KΩ至100KΩ2 

2.允許偏差(R25℃):F±1%,G±2%,H±3%,J±5%

3. B值:(B25 / 50℃):3380K,3950K 

4.允許偏差B:E±0.5%,F(xiàn)±1%,G±2%

5.耗散系數(shù):0.7mW /℃(靜止空氣中)

6.熱響應(yīng)時(shí)間:≤5秒(靜止空氣)

7.工作溫度范圍:-30?+ 250℃ 

8.額定功率:<3.5mW


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公司名稱 東莞市芯微電子有限公司
聯(lián)系賣(mài)家 吳真?zhèn)?(QQ:251792422)
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地址 廣東省東莞市