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在高速PCB高多層設計中，經常需要多層PCB高多層，而過孔是多層PCB高多層設計中的一個重要因素。今天，小編將與您一起學習高速PCB高多層中的通孔設計。

高速PCB高多層中過孔的影響

在高速PCB高多層多層板中，當信號從一層互連傳輸?shù)搅硪粚踊ミB時，它們需要通過過孔連接。當頻率低于1GHz時，過孔可以起到良好的連接作用，其寄生電容和電感可以忽略不計。

當頻率高于1GHz時，通孔寄生效應對信號完整性的影響不容忽視。此時，過孔顯示為傳輸路徑上阻抗不連續(xù)的斷點，導致信號完整性問題，如信號反射、延遲和衰減。

當信號通過過孔傳輸?shù)搅硪粚訒r，信號線的參考層也充當過孔信號的返回路徑，并且返回電流將通過電容耦合在參考層之間流動，導致諸如接地彈性之類的問題。

層數(shù)：     4L

板厚：     1.6mm

外層銅厚：     1 OZ

內層銅厚：     1 OZ

最小孔徑：     0.25mm

最小線寬/線距：     5mil

表面處理：     沉金

產品用途：     監(jiān)控設備