
工業(yè)烤箱-400度工業(yè)烘箱-庫(kù)寶廠家定制供應(yīng)
價(jià)格
訂貨量(臺(tái))
¥9999.00
≥1
¥8000.00
≥5
¥7500.00
≥10
店鋪主推品 熱銷(xiāo)潛力款
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東莞市庫(kù)寶試驗(yàn)設(shè)備有限公司
店齡5年
企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
羅先生 工程師
聯(lián)系電話
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經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省東莞市


工業(yè)烤箱 400度工業(yè)烘箱 庫(kù)寶廠家定制供應(yīng)CSP(ChipScalePACkage):芯片級(jí)封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類(lèi)。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。



