我司專注于高性能粘片設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、組裝和銷售，重點(diǎn)開發(fā)高速、高精度、多功能、 全自動(dòng)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備。主要涉及領(lǐng)域有IC集成電路封裝、 Micro LED/Mini LED封裝、高速光模塊的組裝、射頻器件、微 波器件、MEMS傳感器等器件的封裝，以及醫(yī)療CT探測器組裝等。我們致力于為客戶提供一系列半導(dǎo)體器件封裝解決方案，為客戶提供更好的產(chǎn)品與服務(wù)并不斷創(chuàng)造新的價(jià)值。高精度的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)、**的機(jī)器視覺技術(shù)以及靈活的軟件算法是我們的核心競爭力。我們熟練掌握了豐富的半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)，設(shè)備可以任意組裝各種工藝模塊，如高精度點(diǎn)膠模塊、UV光固化模塊、共晶鍵合模塊、激光加熱模塊、超聲加熱模塊、摩擦焊接模塊、激光測距模塊、熱氮保護(hù)模塊、實(shí)時(shí)監(jiān)控模塊、吸嘴自動(dòng)切換功能模塊、Wafer&Tray供料模塊等。典型應(yīng)用： 3D封裝、晶圓級封裝、LED封配、微波組件、光電模塊、射頻功率放大器、醫(yī)學(xué)成像紅外傳感器、壓力傳感器、微機(jī)電器件、半導(dǎo)體封裝、混合電路、太陽能集中封裝、多芯片模塊、心臟起搏器和助聽器、激光二極管、噴墨及打印頭、芯片上的系統(tǒng)、封裝內(nèi)的系統(tǒng)。