EVG晶圓鍵合機(jī)-EVG510鍵合/EVG 520
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品牌 EVG
功能 晶圓鍵合
尺寸 8寸以內(nèi)
產(chǎn)地 奧地利
種類 混合鍵合，硅硅鍵合
商品介紹

    EVG晶圓鍵合機(jī)-EVG510鍵合機(jī)/EVG 520鍵合

    

    設(shè)備特征及技術(shù)指標(biāo)：

  • 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性
  • 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器
  • 靈活的設(shè)計(jì)和配置，用于研究和試生產(chǎn)
  • 將單芯片形成晶圓
  • 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）
  • 可選的渦輪泵（<1E-5 mbar）
  • 可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合
  • 開室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)
  • 生產(chǎn)兼容
  • 高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格
  • 通過(guò)自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量
  • 開室設(shè)計(jì)，可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)
  • 200 mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積：0.8 m 2
  • 程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容
  • 接觸力可選模塊：10、20、60 kN
  • 加熱器尺寸：150毫米、200毫米
  • 基板尺寸：?jiǎn)涡酒?100毫米
  • 真空環(huán)境：標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴（可選：1E-5 mbar）

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公司名稱 螣芯科技
聯(lián)系賣家 婁先生 （QQ：1029292366）
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地址 上海市青浦區(qū)
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