具備三維翹曲（平整度）、薄膜應力、納米輪廓、宏觀缺陷成像等檢測功能，適用于半導體晶圓生產(chǎn)、半導體制程工藝開發(fā)、玻璃及陶瓷晶圓生產(chǎn).

優(yōu)勢

對各種晶圓的表面進行一次性非接觸全口徑均勻采樣測量

簡單、準確、快速、可重復的測量方式，多功能

強大的附加模塊：晶圓加熱循環(huán)模塊（高達400度）；表面粗糙度測量模塊；粗糙表面晶圓平整度測量模塊

適用對象

2 寸- 8 寸/12 寸拋光晶圓（硅、砷化鎵、碳化硅等）、圖形化晶圓、鍵合晶圓、封裝晶圓等；液晶基板玻璃；各類薄膜工藝處理的表面

適用領域

半導體及玻璃晶圓的生產(chǎn)和質量檢查

半導體薄膜工藝的研究與開發(fā)

半導體制程和封裝減薄工藝的過程控制和故障分析

檢測原理

晶圓制程中會在晶圓表面反復沉積薄膜，基板與薄膜材料特性的差異導致晶圓翹曲，翹曲和薄膜應力會對工藝良率產(chǎn)生重要影響。

采用結構光反射成像方法測量晶圓的三維翹曲分布，通過翹曲曲率半徑測量來推算薄膜應力分布，具有非接觸、免機械掃描和高采樣率特點，12英寸晶圓全口徑測量時間低于30s。

通過Stoney公式及相關模型計算晶圓應力分布。

三維測量分析軟件易用性強，具有豐富分析功能，包括：三維翹曲圖、晶圓翹曲參數(shù)統(tǒng)計（BOW，WARP，GFIR，SFLR等），薄膜應力及分布，模擬加熱循環(huán)，曲率，各種多項式擬合、空間濾波和各類數(shù)據(jù)導出。