沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

質量控制：

汽車電子加工的質量控制是確保產品質量和工廠生產效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。雖然回流焊機的工作正常，溫度的控制也在設備的溫控精度范圍之內。但是由于pcb板的質量、組裝密度、進爐的pcb數量等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應的產生波動。因此，必須對回流焊機的溫度進行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質量控制的進行。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。所謂的匯編方法是指SMT兩側組件的布局。裝配方法決定裝配過程。因此，裝配方法的設計也稱為工藝設計，這是DFM考慮的主要因素之一。根據SMT工藝的特點，有四種總裝方法。