K-5211H導(dǎo)熱硅脂，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成的膏脂狀物,。本導(dǎo)熱硅脂具有良好的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～+250℃），長(zhǎng)期使用溫度為-50℃～+200℃，比K-5211具有更高的觸變性和良好的立面施工性能及更優(yōu)的使用穩(wěn)定性。本導(dǎo)熱硅脂無(wú)毒、無(wú)腐蝕、無(wú)味、不干、不溶解。

用途：

本導(dǎo)熱硅脂廣泛用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。

技術(shù)性能：

使用方法：

清洗待覆表面，除去油污，然后將導(dǎo)熱硅酯直接擠出，均勻的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根據(jù)需要采用刷涂、刮涂或滾涂。

注意事項(xiàng)：

施工表面應(yīng)該均勻一致，涂覆時(shí)并不是涂的越多越好，而是在保證填滿面間隙的前提下，涂覆薄薄一層即可。

包裝規(guī)格：1.0kg/罐、100g/支，也可根據(jù)用戶需要商定。

貯存：貯存于陰涼干燥處，保存期為一年。

 

說(shuō)明：本導(dǎo)熱硅脂數(shù)據(jù)是依據(jù)我們廣泛實(shí)驗(yàn)所得，結(jié)果是可靠的。但由于實(shí)際應(yīng)用的多樣性，應(yīng)用條件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進(jìn)行試驗(yàn)以確認(rèn)本品是否適用。我公司不擔(dān)保特定條件下使用我公司產(chǎn)品出現(xiàn)的問(wèn)題,不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任。用戶在使用過(guò)程中遇到什么問(wèn)題,可以和我公司技術(shù)服務(wù)部聯(lián)系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。