TEST系列剪切力測(cè)試儀 SMP大功率封裝測(cè)試 金球推力測(cè)試 拉線拉力試驗(yàn)

TEST系列剪切力測(cè)試儀操作流程  

1，開(kāi)啟推拉力測(cè)試機(jī)和電腦軟件后，重置；

2，添加(選擇)測(cè)試項(xiàng)目，輸入測(cè)試產(chǎn)品型號(hào)、操作人員等；

3，放置檢測(cè)樣品位置到顯微鏡能看到的中心位置；

4，撥動(dòng)夾緊開(kāi)關(guān)，夾緊檢測(cè)樣品；

5，打開(kāi)真空吸附開(kāi)關(guān)；

6，調(diào)節(jié)推刀左右和高度位置，在檢測(cè)樣品正后方為佳；

7，操作左右搖桿，移動(dòng)推刀到檢測(cè)樣品附近位置，能清晰看到推刀高度與檢測(cè)樣品高度位置為佳；

8，按一鍵測(cè)試按鈕，進(jìn)行推力測(cè)試，電腦將自動(dòng)顯示測(cè)試結(jié)果；

9，下一個(gè)檢測(cè)樣品的測(cè)試（先提升高度后再移動(dòng)），重復(fù)步驟5,6；

10，測(cè)試結(jié)束，關(guān)機(jī)。

SMP大功率封裝測(cè)試安裝調(diào)試所需環(huán)境：

1、接入條件：

（1）電壓：220V；

（2）電壓頻率：50HZ； 

2、車(chē)間要求：

（1）潔凈或無(wú)塵車(chē)間；

（2）溫度：20°C--30°C；

（3）濕度：40%--70%。 

3、設(shè)備放置： 穩(wěn)定、防震動(dòng)工作臺(tái)面。 

4、外部要求：

（1）接地線。

（2）安裝防雷設(shè)備。

（3）停電后，禁止使用本設(shè)備。

金球推力測(cè)試推拉力測(cè)試儀基本功能：

1.滿足金球推力、金線張力、以及微焊點(diǎn)剪切力等基本測(cè)試功能；

2.機(jī)器系統(tǒng)的精度為0.05％；傳感器精度小于0.1％；

3.標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)平臺(tái)XY方向80mm，可選擇0-600mm移動(dòng)平臺(tái)；Z移動(dòng)平臺(tái)80mm

4.標(biāo)準(zhǔn)推力為0-20kg，可選擇200kg的大推力；客戶群遍布國(guó)內(nèi)外LED封裝行業(yè)、傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造行業(yè)、以及科技行業(yè)等。

拉線拉力試驗(yàn)推拉力測(cè)試機(jī)標(biāo)準(zhǔn)：

球焊剪切-ASTMF1269

芯片剪切-MILSTD883§

金球剪切-JEDECJESD22-B116

引線拉力-DT/NDTMILSTD883

立柱拉力-MILSTD883§

倒裝焊拉力-JEDECJESD22-B109

冷/熱焊凸塊拉力-JEITAEIAJET-7407

BGA凸點(diǎn)剪切-JEDECJESD22-B117A

冷焊凸塊拉力-JEDECJESD22-B115