陶氏DOW道康寧工業(yè)包裝膠黏劑

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陶氏DOW道康寧工業(yè)包裝膠黏劑

實現(xiàn)強大的防熱保護

陶氏的導熱有機硅具有廣泛的粘度、固化速度和輸送系統(tǒng)，可滿足幾乎所有行業(yè)的電子產品設計中對改進的熱管理日益增長的需求。

汽車和運輸：從鐵路到公路，車輛越來越依賴電子設備實現(xiàn)一切功能，從優(yōu)化的燃油消耗和安全性到推進和制動。隨著這一趨勢的加速發(fā)展，它將推動對更高性能和更具成本效益的熱管理解決方案的需求。

消費電子和通信： 外形尺寸優(yōu)化是該行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)之一。超薄外形用于消費類設備，需要緊湊的多功能熱管理解決方案。

電力和工業(yè)：工業(yè)、計算機服務器以及太陽能和風能的電源和控制全都在管理更高的電氣負載，并隨之讓溫度上升。這種趨勢產生了對改進的熱管理的需求，以便在這些設備中散熱，原因在于這種趨勢轉化為了更高的性能、可靠性和使用壽命。改進的熱管理還提供了所需的設計靈活性。

導熱粘合劑 適用于粘合和密封混合電路基材、半導體元件、散熱器和其他需要廣泛設計、靈活加工選項和出色熱管理的應用。單組分濕氣固化級別提供簡單的室溫加工，以最大限度地降低成本。單組分和雙組分熱固化解決方案有助于加快加工速度，從而加快產品上市速度。

導熱復合物，通常稱為導熱硅脂，可作為熱橋，將熱量從設備的敏感電子元件中吸走，并將其排放到環(huán)境中。這些非固化材料具有相對較低的成本，易于通過篩選等級應用于散熱器，并且易于返工。

導熱灌封膠和凝膠 具有廣泛的適應性產品，適用于封裝和灌封應用。這些產品固化前的低粘度使它們能夠輕松地加工并完全嵌入高成分、精細的電線和焊點中。它們特別適合在復雜的電子模塊組件架構中管理高熱量。（注意：手冊中將這些稱為彈性體和凝膠 - 我們已更改為灌封膠和凝膠，從而與這些產品的產品頁標題保持一致。）

我們的 可點膠導熱墊片 使您能夠在復雜的基板形狀上快速精確地點膠或印刷一層厚度可控的導熱有機硅化合物，與預制導熱墊片相比，有助于確保出色的熱管理和更低的擁有成本。

密封、粘結和粘附各種基材

粘合劑和密封膠根據(jù)配方有多種分類，包括有機或無機物；丙烯酸、聚氨酯和有機硅；濕氣固化、熱固化和紫外線固化等等。它們可與多種基材， 比如陶瓷、金屬、玻璃和塑料之間實現(xiàn)可靠持久的粘結，且無需機械固定。

陶氏的粘合劑和密封膠解決方案提供多種粘度和固化體系的產品，以原材料（表面活性劑、氧化溶劑、流變改性劑、添加劑等）或全配方產品滿足許多行業(yè)的各種工藝需求。這些解決方案廣泛應用于各種市場：

汽車 – 提供持久耐用的粘接、密封和襯墊；幫助預防組件故障、減少昂貴的保修維修， 改善駕駛舒適度

航空航天、國防和航空電子設備 –在寬廣的溫度范圍和苛刻的環(huán)境下提供可靠持久的解決方案，能與多種基材進行有效粘結，提供輕量化方案

建筑與施工 – 在玻璃安裝、建筑幕墻和防火應用提供耐用和靈活的解決方案

電子器件和高級組件 – 在寬廣的溫度范圍內，提供解決機械應力與振動阻尼的方案，提升產品的可靠性

照明 – 幫助防止環(huán)境沖擊和濕氣，以確保 LED 燈的結構完整性；為子組件和大型 裝配件提供安全基礎

工業(yè) – 提高性能并改善表面潤濕性，同時滿足揮發(fā)性有機化合物 (VOC) 要求

包裝 – 提高外殼和紙盒包裝、標簽和膠帶的粘附性；延長貨架期并提升食品軟包裝的可回收性

薄膜、專用膠帶和標簽 – 在用于包括電氣電子器件、建筑、汽車和航空航天的遮蔽膠帶、粘接膠帶和保護膜在內的高性能壓敏膠

陶氏硅樹脂的表現(xiàn)一直是全球關注的焦點

多年在硅樹脂技術領域處于領先地位

70年。我們總部位于美國密歇根州

維護生產基地、銷售和客戶關系

交通：從鐵路到公路，車輛越來越多

從優(yōu)化到優(yōu)化，一切都依賴于PCB系統(tǒng)組件

燃料消耗以及推進和制動的安全性。就這樣

趨勢加速，將推動對更高性能的需求

以及更具成本效益的熱管理解決方案

熱管理：小型設備的發(fā)展趨勢

更密集的PCB系統(tǒng)組件正在匯聚

隨著倒裝芯片和堆疊芯片結構的廣泛使用。

因此，需要新的熱管理解決方案來

有機硅化學固有的多功能性有助于擴展

您的設計自由度，增加處理選項，以及

提高設備的性能和可靠性。像

作為一類材料，硅酮通常提供可證明的性能

優(yōu)于有機基聚氨酯和環(huán)氧樹脂溶液，

在不同溫度下都具有卓越的穩(wěn)定性和可靠性

從-45°C到200°C

在機械應力下身體更強健

由熱循環(huán)或不匹配系數(shù)引起

熱膨

半導體元件；散熱裝置；和其他

需要廣泛設計、靈活處理的應用

選項和出色的熱管理。

DOWSIL? SE 4485 導熱粘合劑

DOWSIL? 1-4173導熱粘合劑

DOWSIL? 1-4174導熱粘合劑

DOWSIL? 3-6752導熱粘合劑

DOWSIL? SE 4486導熱粘合劑

DOWSIL? TC-2022導熱粘合劑

DOWSIL? EA-9189導熱粘合劑

DOWSIL? TC-2035導熱粘合劑

DOWSIL? TC-2030導熱粘合劑

DOWSIL? Q1-9226導熱粘合劑

導電硅彈性體和凝膠具有柔性

保護敏感組件免受惡劣環(huán)境影響的選項

環(huán)境條件以及熱量。低價出售

固化前的粘度，這些產品加工容易且充分

將高組件、精密電線和焊點嵌入

加強熱管理——即使是最復雜的

結構。

DOWSIL? TC-6020導熱粘合劑

DOWSIL? TC-4025 導熱粘合劑   DOWSIL? TC-3015  導熱粘合劑   DOWSIL? SE4445    導熱粘合劑

DOWSIL? 3-6651  導熱粘合劑  DOWSIL? TC-4605導熱粘合劑    DOWSIL? TC-6011 導熱粘合劑

道康寧熱硅酮化合物具有高的整體導電性和

低熱阻，有效吸收敏感PCB組件的熱量

并將其散發(fā)到周圍環(huán)境中。通過屏幕或打印過程或

通過標準的分配設備，我們的熱化合物很容易流動到完全覆蓋

并填充不規(guī)則表面，以實現(xiàn)最大覆蓋。從這個系列中選擇等級

產品的導熱系數(shù)高達4.3 W/mK。

DOWSIL? TC-5888  導熱粘合劑     DOWSIL? TC-5622導熱粘合劑

     DOWSIL? TC-5021 導熱粘合劑   DOWSIL? TC-5351 導熱粘合劑  DOWSIL? SC 4476導熱粘合劑

DOWSIL? TC-5026 導熱粘合劑   DOWSIL? TC-5121導熱粘合劑

     DOWSIL? SC 4471導熱粘合劑   DOWSIL? SC 102  導熱粘合劑

道康寧導熱硅間隙填料

柔軟、可壓縮的解決方案，特別針對

從原始包裝輕松加工，成本最低

無需額外的工藝準備。他們避免摔倒

在裝配過程中安裝在垂直表面上，并保持其

固化后的垂直穩(wěn)定性，即使長期使用

DOWSIL? TC-4535 導熱粘合劑  DOWSIL? TC-4525 導熱粘合劑   DOWSIL? TC-4525導熱粘合劑

   DOWSIL? SE 4448 CV 導熱粘合劑 DOWSIL? TC-4515導熱粘合劑  DOWSIL? TC-4515 導熱粘合劑