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汽車電子貼片加工過程的質(zhì)量控制

汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。

目前，在汽車電子貼片加工廠家中，多采用引進(jìn)先進(jìn)的檢測設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控。在回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設(shè)備進(jìn)行質(zhì)量的控制。

SMT：表面貼裝技術(shù)：直接安裝表面粘合劑組件并將其焊接到印刷電路板表面位置的組裝技術(shù)。SMD：表面貼裝器件：形狀為矩形，圓柱形或異形，焊接端或引腳在同一平面制造，適用于表面粘合電子元件。回流焊接：表面安裝元件端子或引腳與印刷電路板焊盤之間的機械和電氣連接，通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊盤上的焊膏。

粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性，以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段，裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質(zhì)量。在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。