TGF308藥芯免充氬焊絲 貝達(dá)不銹鋼免充氬焊絲
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TGF308藥芯免充氬焊絲 貝達(dá)不銹鋼免充氬焊絲
TGF308藥芯免充氬焊絲 貝達(dá)不銹鋼免充氬焊絲
TGF308藥芯免充氬焊絲 貝達(dá)不銹鋼免充氬焊絲
TGF308藥芯免充氬焊絲 貝達(dá)不銹鋼免充氬焊絲

TGF308藥芯免充氬焊絲-貝達(dá)不銹鋼免充氬焊絲

價(jià)格

訂貨量(公斤)

¥70.00

≥20

¥68.00

≥100

聯(lián)系人 董亮 經(jīng)理

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發(fā)貨地 河北省邢臺(tái)市
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商品參數(shù)
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商品介紹
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品牌 貝達(dá)
型號(hào) TGF308
是否進(jìn)口
焊芯直徑 2.0
訂貨號(hào) 07
貨號(hào) 07
牌號(hào) 308
類型 不銹鋼
材質(zhì) 不銹鋼
直徑 2.0
長(zhǎng)度 1000
焊接電流 160
電流幅度 180
熔點(diǎn) 220
商品介紹

TGF308藥芯免充氬焊絲

說明: TGF308藥芯免充氬焊絲為背面自保護(hù)不銹鋼TGF焊絲,焊縫背面無需充氬保護(hù),支持全位置焊接,焊接過程穩(wěn)定,焊縫質(zhì)量更高,背面成型好,背面焊渣易脫落。

用途:用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
焊絲化學(xué)成分范圍:%

牌號(hào)

C

Si

Mn



Cr

Ni

Mo

Cu

 TGF308藥芯免充氬焊絲

≤0.030

0.30-
0.65

1.00-
2.50

≤0.030

≤0.030

19.50-
22.00

9.00-
11.00

≤0.75

≤0.75


焊縫金屬射線探傷要求:Ⅰ級(jí)


工藝參數(shù)參考值:

焊絲規(guī)格(mm)

氣體流量(L/min)

焊接電流(A)

Φ2.0

8~12

80~115

Φ2.4

8~12

90~130

注意事項(xiàng)及操作要點(diǎn):
1. 焊絲使用前應(yīng)進(jìn)行100~150℃低溫烘干20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)





聯(lián)系方式
公司名稱 河北貝達(dá)焊接材料有限公司
聯(lián)系賣家 董亮 (QQ:1269399110)
電話 䝑䝐䝒䝔-䝏䝐䝔䝘䝓䝐䝔
手機(jī) 䝒䝐䝗䝐䝑䝏䝏䝘䝓䝗䝓
傳真 䝑䝐䝒䝔䝏䝐䝔䝘䝓䝐䝔
地址 河北省邢臺(tái)市
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