沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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物料清單（Bill of Material，BOM）以數據格式來描述產品結構的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確認的重要依據。

也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術，SMT貼片加工錫膏使用注意事項：1.儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。通過線路板采用貼片電子元器件，不僅投入的成本低，同時也可以滿足一些微小型的線路板，往往也是插件的線路板無法滿足的，這也是科技時代進步的標志。就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長短，熱響應快等優(yōu)點但因加熱時有光的產生，故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時也不利于與強制熱風配套。